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1. (WO2006118679) BOITIER CONÇU POUR UN DISPOSITIF DE STIMULATION NEURONALE IMPLANTABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/118679    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/010041
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 20.03.2006
CIB :
A61N 1/36 (2006.01)
Déposants : SECOND SIGHT MEDICAL PRODUCTS, INC. [US/US]; 12744 San Fernando Road, Sylmar, California 91342 (US) (Tous Sauf US).
GREENBERG, Robert, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
NEYSMITH, Jordan [CA/US]; (US) (US Seulement).
WILKIN, Kevin [US/US]; (US) (US Seulement).
OK, Jerry [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GREENBERG, Robert, J.; (US).
NEYSMITH, Jordan; (US).
WILKIN, Kevin; (US).
OK, Jerry; (US)
Mandataire : LENDVAI, Tomas; SECOND SIGHT MEDICAL PRODUCTS, INC., 12744 San Fernando Road, Sylmar, California 91342 (US)
Données relatives à la priorité :
60/675,980 28.04.2005 US
Titre (EN) PACKAGE FOR AN IMPLANTABLE NEURAL STIMULATION DEVICE
(FR) BOITIER CONÇU POUR UN DISPOSITIF DE STIMULATION NEURONALE IMPLANTABLE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention is an improved hermetic package for implantation in the human body. The implantable device of the present invention includes an eclectically non-conductive bass including electrically conductive vias through the substrate. A circuit is flip-chip bonded to a subset of the vias. A second circuit is wire bonded to another subset of the vias. Finally, a cover is bonded to the substrate such that the cover, substrate and vias form a hermetic package.
(FR)L'invention concerne un boîtier hermétique amélioré destiné à être implanté dans le corps humain. Ce dispositif implantable comprend un substrat non électroconducteur comportant des trous d'interconnexion électroconducteurs qui sont ménagés dans le substrat. Un circuit est relié à un sous-ensemble de trous d'interconnexion par l'intermédiaire de billes. Un deuxième circuit est relié à un autre sous-ensemble de trous d'interconnexion par l'intermédiaire de fils. Enfin, un élément de recouvrement est relié au substrat de sorte que cet élément de recouvrement, le substrat, et les trous d'interconnexion forment un boîtier hermétique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)