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1. (WO2006118568) SYSTEME MODULAIRE DE FAUX PLANCHER ELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/118568    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/015172
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 03.05.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.03.2007    
CIB :
H02G 3/08 (2006.01), E04B 5/00 (2006.01)
Déposants : BYRNE, Norman, R. [US/US]; (US)
Inventeurs : BYRNE, Norman, R.; (US)
Mandataire : LOCKHART, Thomas, L.; Varnum, Riddering, Schmidt & Howlett LLP, Bridgewater Place, P.O.Box 352, Grand Rapids, MI 49501-0352 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRICAL FLOOR ACCESS MODULE SYSTEM
(FR) SYSTEME MODULAIRE DE FAUX PLANCHER ELECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An electrical system (500) is positioned beneath an access floor (30) and includes a number of access floor modules (502) for providing electrical power locations for energizing electrical devices. Cable assemblies (578) electrically interconnect the modules (502) to the power source and to each other. Junction blocks (518) are mechanically connected to the access floor modules (502). Electrical receptacle blocks (562) are electrically interconnected to the junction blocks (518) for supplying power to interconnected electrical devices.
(FR)L'invention concerne un système électrique (500) installé sous un faux plancher (30) et comportant plusieurs modules de faux planchers (502) fournissant des emplacements d'alimentation électrique pour alimenter des dispositifs électriques. Des ensembles câbles (578) relient électriquement les modules (502) à la source d'alimentation et les uns aux autres. Des boîtes de jonction (518) sont reliées mécaniquement aux modules de faux planchers (502). Des réceptacles électriques (562) sont reliés électriquement aux boîtes de jonction (518) pour alimenter les dispositifs électriques interconnectés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)