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1. (WO2006118255) FILM DE POLYESTER THERMOLIABLE, PROCEDE DE PRODUCTION DE CARTES A CIRCUIT INTEGRE OU D’ETIQUETTES A CIRCUIT INTEGRE A L’AIDE DE CE FILM, ET CARTES ET ETIQUETTES A CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/118255    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308999
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 28.04.2006
CIB :
B32B 27/36 (2006.01), B42D 15/10 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : TOYO BOSEKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-8, Dojimahama 2-Chome, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5308230 (JP) (Tous Sauf US).
NISHI, Mutsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SASAKI, Yasushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHI, Mutsuo; (JP).
SASAKI, Yasushi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-131376 28.04.2005 JP
2005-131373 28.04.2005 JP
Titre (EN) THERMOBONDABLE POLYESTER FILM, PROCESS FOR PRODUCTION OF IC CARDS OR IC TAGS WITH THE SAME, AND IC CARDS AND IC TAGS
(FR) FILM DE POLYESTER THERMOLIABLE, PROCEDE DE PRODUCTION DE CARTES A CIRCUIT INTEGRE OU D’ETIQUETTES A CIRCUIT INTEGRE A L’AIDE DE CE FILM, ET CARTES ET ETIQUETTES A CIRCUIT INTEGRE
(JA) 熱接着性ポリエステルフィルム、それを用いたICカードまたはICタグの製造方法、及びICカードまたはICタグ
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a thermobondable polyester film useful as the plastic material constituting IC cards or IC tags which retains environmental friendliness (halogen freeness), heat resistance and chemical resistance and is improved in thermobondability, unevenness absorbing properties, and slip properties. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A thermobondable polyester film composed of a biaxially oriented polyester film and a thermobonding layer lying on one or both sides of the film, characterized in that the thermobonding layer has a thickness of 5 to 30μm and is made of a mixture of a noncrystalline polyester resin (A) having a glass transition temperature of 50 to 95ºC and a thermoplastic resin (B) incompatible with the resin (A) and in that the resin (B) is any of (a) a crystalline resin having a melting point of 50 to 180ºC, (b) a noncrystalline resin having a glass transition temperature of -50 to 150 ºC, and (c) a mixture of both and the content of the resin (B) in the thermobonding layer is 1 to 30% by mass.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de cette invention concerne l’élaboration d’un film de polyester thermoliable servant de matériau plastique composant les cartes ou les étiquettes à circuit intégré, qui ne nuit pas à l’environnement (dépourvu d’halogène), présente une résistance à la fois thermique et chimique et dont la capacité de thermoliaison, les propriétés d’absorption d’irrégularités et les propriétés de glissement sont améliorées. La solution proposée consiste à élaborer un film de polyester thermoliable composé d’un film de polyester à orientation biaxiale et d’une couche thermoliante disposée sur une ou les deux faces du film. Le film se caractérise en ce que la couche thermoliante possède une épaisseur comprise entre 5 et 30 µm et est obtenue à partir d’un mélange de résine de polyester non cristalline (A) ayant une température de transition vitreuse comprise entre 50 et 95ºC et de résine thermoplastique (B) incompatible avec la résine (A), et en ce que la résine (B) provient (a) d’une résine cristalline dont le point de fusion se situe entre 50 et 180 ºC, ou (b) d’une résine non cristalline dont la température de transition vitreuse se situe entre -50 et 150 ºC, ou (c) d’un mélange des deux, et la teneur de la résine (B) disposée dans la couche thermoliante se situe entre 1 et 30 % en masse.
(JA)【課題】ICカードまたはICタグを構成するプラスチック材料として環境適性(ハロゲンを含まない)、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善した熱接着性ポリエステルフィルムを提供する。 【解決手段】二軸延伸ポリエステルフィルムの片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが5~30μmであり、ガラス転移温度が50~95°Cの非晶性ポリエステル樹脂Aとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Bの混合物からなり、熱可塑性樹脂Bは、(a)融点が50~180°Cの結晶性樹脂、(b)ガラス転移温度が-50~150°Cの非晶性樹脂、(c)またはそれらの混合物、のいずれかであり、熱接着層中に1~30質量%含有されていることを特徴とする熱接着性ポリエステルフィルム。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)