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1. (WO2006118251) PROCEDE ET EQUIPEMENT POUR LA FABRICATION D'UN MATERIAU DE CONDITIONNEMENT POUR DES BOITIERS DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/118251    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308993
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 28.04.2006
CIB :
B29C 65/40 (2006.01), B29C 65/20 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B29K 105/22 (2006.01), B29K 705/02 (2006.01), B29L 9/00 (2006.01), B65D 65/40 (2006.01), H01M 2/02 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO PACKAGING CO. [JP/JP]; 31, Suzukawa, Isehara-shi, Kanagawa 2591146 (JP) (Tous Sauf US).
HATA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HATA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : SHIMIZU, Hisayoshi; Idemitsu Nagahori Building, 4-26, Minamisemba 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5420081 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-133817 02.05.2005 JP
Titre (EN) PROCESS AND EQUIPMENT FOR THE PRODUCTION OF PACKAGING MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT CASES
(FR) PROCEDE ET EQUIPEMENT POUR LA FABRICATION D'UN MATERIAU DE CONDITIONNEMENT POUR DES BOITIERS DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
(JA) 電子部品ケース用包材の製造方法及び製造装置
Abrégé : front page image
(EN)A process characterized by comprising the temporary bonding step of passing the first sheet (1) consisting of a laminate composed of a non-oriented thermoplastic resin film layer (4) and a thermoplastic adhesive resin layer (5) lying on one side of the layer (4) and the second sheet (2) consisting of a laminate composed of an oriented heat-resistant resin film layer (6) and an aluminum foil layer (7) lying on one side of the layer (6) between a pair of rolls (12, 13) in such a way that the layers (5, 7) are brought into contact with each other and pressing the sheets (1, 2) between the rolls (12, 13) under heating in such a state that the thermoplastic adhesive resin is not molten to bond the sheet (1) to the sheet (2) temporarily and thus form a prelaminated sheet (3) and the complete bonding step of heating the prelaminated sheet (3) to melt the thermoplastic adhesive resin and thereby unite the first and second sheets (1, 2) through adhesive bonding. This process brings about reduction in plant cost and enables high-speed production.
(FR)L'invention concerne un procédé caractérisé en ce qu'il comprend l'étape de soudage temporaire consistant à passer la première feuille (1) constituée d'un stratifié composé d'une couche de film de résine thermoplastique non orienté (4) et d'une couche de résine adhésive thermoplastique (5) reposant sur un côté de la couche (4), ainsi que la seconde feuille (2) constituée d'un stratifié composé d'une couche de film de résine résistant à la chaleur orienté (6) et d'une couche d'une feuille d'aluminium (7) reposant sur un côté de la couche (6), entre une paire de rouleaux (12, 13) de manière telle que les couches (5, 7) soient mises en contact l'une avec l'autre et en pressant les feuilles (1, 2) entre les rouleaux (12, 13) à chaud dans un état tel que la résine adhésive thermoplastique ne soit pas fondue afin de souder temporairement la feuille (1) à la feuille (2) et donc former une feuille pré stratifiée (3), ainsi que l'étape de soudage complet consistant à chauffer la feuille pré stratifiée (3) afin de faire fondre la résine adhésive thermoplastique et de ce fait rassembler les première et seconde feuilles (1, 2) par l'intermédiaire d'un soudage par adhésif. Ce procédé amène une réduction dans les coûts de l'usine et permet une fabrication à grande vitesse.
(JA) この発明の製造方法は、熱可塑性樹脂未延伸フィルム層4の片面に熱可塑性接着樹脂層5が積層されてなる第1シート1と、耐熱性樹脂延伸フィルム層6の片面にアルミニウム箔層7が積層されてなる第2シート2とを、熱可塑性接着樹脂層5とアルミニウム箔層7とが接触する態様で一対のロール間12、13に挿通して、熱可塑性接着樹脂が溶融しない状態で加熱して挟圧することによって第1シート1と第2シート2とを仮接着して予備積層シート3を得る仮接着工程と、得られた予備積層シート3を加熱して熱可塑性接着樹脂を溶融せしめることによって、第1シート1と第2シート2とを接着一体化する本接着工程とを包含することを特徴とする。この製造方法によれば、設備コストを抑制できると共に、高速生産が可能である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)