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1. (WO2006118230) MATERIAU POUR PLACAGE ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/118230    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308936
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 28.04.2006
CIB :
C23C 18/20 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), C09D 179/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5308288 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMOOSAKO, Kanji; (US Seulement).
ITO, Takashi; (US Seulement).
TANAKA, Shigeru; (US Seulement).
NISHINAKA, Masaru; (US Seulement).
MURAKAMI, Mutsuaki; (US Seulement)
Inventeurs : SHIMOOSAKO, Kanji; .
ITO, Takashi; .
TANAKA, Shigeru; .
NISHINAKA, Masaru; .
MURAKAMI, Mutsuaki;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-133737 28.04.2005 JP
2005-141834 13.05.2005 JP
2005-231406 09.08.2005 JP
2005-233616 11.08.2005 JP
2005-233618 11.08.2005 JP
Titre (EN) MATERIAL FOR PLATING AND USE THEREOF
(FR) MATERIAU POUR PLACAGE ET SON UTILISATION
(JA) めっき用材料及びその利用
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a material for plating having a resin layer which contains a polyimide resin of a specific structure. An electroless plating is performed on this resin layer. This material for plating is excellent in adhesion with an electroless-plated coating film formed on the resin surface even when the surface roughness of the resin layer is low, while exhibiting excellent solder heat resistance. Consequently, this material for plating can be suitably used for production of printed wiring boards or the like.
(FR)L'invention concerne un matériau pour placage, ayant une couche de résine, contenant une résine polyimide d'une structure spécifique. Un placage anélectrolytique est effectué sur cette couche de résine. Ce matériau pour placage permet une excellente adhésion d'un film de revêtement plaqué anélectrolytiquement à la surface d'une résine, même quand la rugosité de la surface de la couche de résine est faible, tout en présentant une excellente résistance thermique des brasures. Ainsi, ce matériau pour placage est adapté à une utilisation pour la fabrication de tableaux de connexions imprimés ou similaires.
(JA) 無電解めっきを施すための樹脂層を有し、かつ該樹脂層が特定の構造のポリイミド樹脂を含有するめっき用材料によれば、該樹脂層の表面粗度が小さい場合にも、該樹脂表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、かつ半田耐熱性に優れる。それゆえ、例えば、プリント配線板の製造等に好適に用いることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)