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1. (WO2006118182) POUDRE D'ÉTAIN, PROCÉDÉ SERVANT À PRODUIRE DE LA POUDRE D'ÉTAIN ET PÂTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE CONTENANT DE LA POUDRE D'ÉTAIN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/118182    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308817
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 27.04.2006
CIB :
B22F 1/00 (2006.01), B22F 9/24 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1418584 (JP) (Tous Sauf US).
SAKAUE, Takahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FURUMOTO, Keita [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIMARU, Katsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKAUE, Takahiko; (JP).
FURUMOTO, Keita; (JP).
YOSHIMARU, Katsuhiko; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Katsuhiro; c/o Yoshimura International Patent Office Omiya FBldg. 5-4, Sakuragicho 2-chome Omiya-ku, Saitama-shi Saitama3300854 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-129669 27.04.2005 JP
Titre (EN) TIN POWDER, PROCESS FOR PRODUCING TIN POWDER, AND TIN POWDER-CONTAINING ELCTRICALLY CONDUCTIVE PASTE
(FR) POUDRE D'ÉTAIN, PROCÉDÉ SERVANT À PRODUIRE DE LA POUDRE D'ÉTAIN ET PÂTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE CONTENANT DE LA POUDRE D'ÉTAIN
(JA) スズ粉及びスズ粉の製造方法並びにスズ粉を含む導電性ペースト
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a tin powder comprising fine tin particles which can easily form a fine pitched wiring circuit, has an excellent capability of filling via holes having a small diameter, and can exhibit low-temperature fusing. The tin powder is produced by placing copper powder in water, stirring the mixture to prepare a copper powder slurry, separately adding an acid to a mixed aqueous solution containing a divalent tin salt and thiourea to prepare a substitution precipitation tin solution, mixing the copper powder slurry and the substitution precipitation tin solution together so that the ratio of tin to copper in the copper powder slurry is a predetermined value, and stirring the mixed solution to cause substitution precipitation of tin on the surface of the copper powder particles.
(FR)Cette invention concerne une poudre d'étain comprenant de fines particules d'étain, laquelle peut former facilement un circuit de câblage ayant un écartement fin, a une excellente aptitude à couler pour le remplissage via des trous ayant un petit diamètre et peut présenter une fusion à basse température. La poudre d'étain est produite en plaçant de la poudre de cuivre dans de l'eau, en agitant le mélange pour préparer une boue liquide de poudre de cuivre, en ajoutant séparément un acide à une solution aqueuse mélangée contenant un sel d'étain divalent et de la thiourée pour préparer une solution d'étain de précipitation par substitution, en mélangeant ensemble la boue liquide de poudre de cuivre et la solution d'étain de précipitation par substitution de façon à ce que la proportion de l'étain par rapport au cuivre présent dans la boue liquide de poudre de cuivre soit à une valeur déterminée et en agitant la solution mélangée pour faire précipiter par substitution l'étain sur la surface des particules de la poudre de cuivre.
(JA) ファインピッチ化配線回路形成がし易く、対微小径ビアホールの充填性に優れ、低温融着性を発揮する微粒スズ粒子を含むスズ粉を提供することを目的とする。この目的を達成するため、銅粉を水に入れ撹拌した銅粉スラリーを作成し、2価のスズ塩とチオ尿素を含む混合水溶液に、酸を加え、置換析出スズ溶液を作成し、前記銅粉スラリーと前記置換析出スズ溶液とを、前記銅粉スラリー中の銅に対しスズを所定の割合となるように混合し、その混合溶液を攪拌し、銅粉粒子表面にスズを置換析出することで本発明のスズ粉を得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)