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1. (WO2006118033) MATERIAU DE REMPLISSAGE DE TYPE FEUILLE ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/118033    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308190
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 19.04.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.08.2006    
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Akinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAZAKI, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Akinori; (JP).
YAMAZAKI, Osamu; (JP).
TAKAHASHI, Kazuhiro; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Shunichiro; S. SUZUKI & ASSOCIATES Gotanda Yamazaki Bldg. 6F 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 141-0031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-129502 27.04.2005 JP
Titre (EN) SHEET-LIKE UNDERFILL MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) MATERIAU DE REMPLISSAGE DE TYPE FEUILLE ET PROCEDE DE FABRICATION DE DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
(JA) シート状アンダーフィル材および半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A sheet-like underfill material to be adhered on a circuit plane of a semiconductor wafer (6) whereupon bumps (5) are formed. The underfill material is composed of a base material (1) and an adhesive layer (2) peelably formed on the base material, and is adhered so that the bumps (5) penetrate the adhesive layer (2) and the bump top sections intrude into the base material (1). The base material (1) has a storage elastic modulus of 1.0×106-4.0×109Pa, a rupture stress of 1.0×105-2.0×108Pa, and a Yong’s modulus of 1.0×107-1.1×1010Pa, and the adhesive layer (2) has a storage elastic modulus of 1.0×104-1.0×107Pa, and a rupture stress of 1.0×103-3.0×107Pa.
(FR)L’invention concerne un matériau de remplissage de type feuille à coller sur un plan de circuit d’une plaquette semi-conductrice (6) sur laquelle sont formées des bosses (5). Le matériau de remplissage est composé d’un matériau de base (1) et d’une couche adhésive (2) formée de manière pelable sur ledit matériau de base, et est collé de telle manière que les bosses (5) pénètrent dans la couche adhésive (2) et que les sections supérieures des bosses pénètrent dans le matériau de base (1). Le matériau de base (1) a un module élastique de stockage de 1,0 × 106 à 4,0 × 109 Pa, une résistance à la rupture de 1,0 × 105 à 2,0 × 108 Pa et un module de Young de 1,0 × 107 à 1,1 × 1010 Pa, et la couche adhésive (2) a un module élastique de stockage de 1,0 × 104 à 1,0 × 107 Pa et une résistance à la rupture de 1,0 × 103 à 3,0 × 107 Pa.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)