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1. (WO2006117992) PROCEDE DE FORMATION DE MOTIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/117992    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/307778
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 12.04.2006
CIB :
G03F 7/38 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP) (Tous Sauf US).
SERIZAWA, Shinichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Morimasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SERIZAWA, Shinichiro; (JP).
SATO, Morimasa; (JP)
Mandataire : HIROTA, Koichi; HIROTA, NAGARE & ASSOCIATES 4th Floor, Shinjuku TR Bldg. 2-2-13, Yoyogi Shibuya-ku, Tokyo 151-0053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-133294 28.04.2005 JP
Titre (EN) PATTERN FORMING METHOD
(FR) PROCEDE DE FORMATION DE MOTIFS
(JA) パターン形成方法
Abrégé : front page image
(EN)A pattern forming method capable of satisfactorily preventing the sensitivity variation of a pattern forming material due to a light source such as a safe light, being excellent in preservation stability, and capable of efficiently forming a permanent pattern such a wiring pattern with high precision. The pattern forming method uses a pattern forming material that has a support and a photosensitive layer provided on the support and exhibiting photosensitivity at at least 350-500nm and has an energy sensitivity of 1-20mJ/cm2, has a 380-500nm wavelength region, and performs the step of laminating a photosensitive layer on a substrate surface and at least one step of the step of laminating and a step prior to exposure under a light source having a one-wavelength energy intensity of at least 1× 10-2μW/cm2/nm in the wavelength region.
(FR)La présente invention concerne un procédé de formation de motifs permettant d'empêcher de manière satisfaisante le changement de sensibilité d'un matériau de formation des motifs dû à une source de lumière telle qu'une lampe inactinique, ledit procédé conférant une excellente stabilité de conservation et permettant de former efficacement et avec une grande précision un motif permanent tel qu'un schéma de câblage. Le procédé de l'invention utilise un matériau de formation de motifs comportant un support et une couche photosensible disposée sur le support et ayant une photosensibilité d'au moins 350 à 500 nm, une sensibilité énergétique de 1 à 20 mJ/cm2, une région de longueurs d'ondes de 380 à 500 nm. Le procédé de l'invention comporte l'étape consistant à stratifier une couche photosensible sur une surface du substrat et au moins une étape parmi l'étape de stratification et une étape antérieure à l'exposition à une source de lumière ayant une intensité énergétique d'une longueur d'onde d'au moins 1× 10-2µW/cm2/nm dans la région de longueurs d'ondes.
(JA) 本発明は、セーフライトなどの光源によるパターン形成材料の感度変化を良好に抑制し、保存安定性に優れ、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能なパターン形成方法を提供する。 このため、支持体と、該支持体上に少なくとも350~500nmに感光特性を示す感光層を有し、エネルギー感度が1~20mJ/cmであるパターン形成材料を用い、380~500nmの波長領域を有し、該波長領域での少なくとも一波長のエネルギー強度が1×10-2μW/cm/nm以下の光源下で、基材表面への感光層の積層工程と、該積層工程と露光前までの工程のうち少なくとも一工程を行うパターン形成方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)