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1. (WO2006117920) SOLUTION DE REVETEMENT A BASE D'ETAIN, PROCEDE DE REVETEMENT ELECTROLYTIQUE UTILISANT LA SOLUTION DE REVETEMENT A BASE D'ETAIN, PROCEDE DE PREPARATION DE LA SOLUTION DE REVETEMENT A BASE D'ETAIN ET PARTIES DE PUCES COMPORTANT UNE COUCHE DE REVETEMENT D'ETAIN FORMEE EN UTILISANT LA SOLUTION DE REVETEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/117920    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/303124
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 22.02.2006
CIB :
C25D 3/32 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Déposants : MELTEX INC. [JP/JP]; 28-5 Higashi-Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku Tokyo 1030004 (JP) (Tous Sauf US).
KAWASHIMA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TASHIRO, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
EMURA, Shigenori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NASHIYAMA, Takamitsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAMPEI, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWASHIMA, Satoshi; (JP).
TASHIRO, Hiroyuki; (JP).
EMURA, Shigenori; (JP).
NASHIYAMA, Takamitsu; (JP).
SAMPEI, Hideyuki; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Katsuhiro; c/o Yoshimura International Patent Office Omiya F Bldg. 5-4, Sakuragicho 2-chome Omiya-ku, Saitama-shi Saitama 3300854 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-132092 28.04.2005 JP
Titre (EN) TIN PLATING SOLUTION, PLATING METHOD USING THE TIN PLATING SOLUTION, METHOD FOR PREPARING TIN PLATING SOLUTION AND CHIP PARTS HAVING TIN PLATING LAYER FORMED BY USING THE TIN PLATING SOLUTION
(FR) SOLUTION DE REVETEMENT A BASE D'ETAIN, PROCEDE DE REVETEMENT ELECTROLYTIQUE UTILISANT LA SOLUTION DE REVETEMENT A BASE D'ETAIN, PROCEDE DE PREPARATION DE LA SOLUTION DE REVETEMENT A BASE D'ETAIN ET PARTIES DE PUCES COMPORTANT UNE COUCHE DE REVETEMENT D'ETAIN FORMEE EN UTILISANT LA SOLUTION DE REVETEMENT
(JA) スズめっき液、そのスズめっき液を用いためっき方法、スズめっき液調整方法及びそのスズめっき液を用いてスズめっき層を形成したチップ部品
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a tin plating solution which is less susceptible to forming a sludge even after the storage for a long time and has a markedly long life as a plating solution. A tin plating solution for carrying out an electrolytic tin plating, characterized in that it contains a tin salt as a supply source of a tin ion in an amount of 5 to 30 g/L in terms of tin, a chelating agent for chelating and stabilizing the tin ion and a pH adjusting agent; and a method for preparing the tin plating solution, characterized in that it comprises adding tin methanesulfonate into a solution being neutral to alkaline, to thereby form a tin chelate complex.
(FR)L'invention concerne une solution de revêtement à base d'étain, dont la tendance à former une boue est réduite, même après un long stockage, et ayant une durée de vie nettement plus longue en tant que solution de revêtement. L'invention concerne donc une solution de revêtement à base d'étain, destinée à effectuer un revêtement électrolytique d'étain, caractérisée en ce qu'elle contient un sel d'étain, constituant la source d'approvisionnement en ion étain, en une quantité comprise entre 5 et 30 g/L en terme d'étain, un agent chélatant pour chélater et stabiliser l'ion étain, et un agent pour ajuster le pH ; ainsi qu'un procédé de préparation de cette solution de revêtement à base d'étain, caractérisé en ce qu'il comprend l'ajout de méthanesulfonate d'étain dans une solution neutre à alcaline, afin de former un complexe d'étain chélaté.
(JA) 長期保管してもスラッジの生成を起こしにくく溶液寿命が飛躍的に長いスズめっき液の提供を目的とする。この目的を達成するため、電解法でスズめっきを行うためのスズめっき液であって、スズイオン供給源であるスズ塩をスズ換算で5g/L~30g/L含有し、このスズイオンをキレート化し安定化させるキレート剤及びpH調整剤を含むことを特徴とするもの等を採用する。そして、このスズめっき液の調整方法は、中性からアルカリ性の溶液中にメタンスルホン酸スズを添加し、スズキレート錯体を形成させる点に特徴を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)