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1. (WO2006117858) UNITE D’AMELIORATION DE FONCTIONNEMENT POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2006/117858 N° de la demande internationale : PCT/JP2005/008079
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 27.04.2005
CIB :
G06F 1/16 (2006.01)
Déposants : KOBAYASHI, Sonomasa[JP/JP]; JP (UsOnly)
MIZUNO, Yusuke[JP/JP]; JP (UsOnly)
TANAKA, Kaigo[JP/JP]; JP (UsOnly)
UEKI, Yukihiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
SUZUKI, Minoru[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUJITSU LIMITED[JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : KOBAYASHI, Sonomasa; JP
MIZUNO, Yusuke; JP
TANAKA, Kaigo; JP
UEKI, Yukihiro; JP
SUZUKI, Minoru; JP
Mandataire : YAMAZAKI, Kaoru; Yamazaki Patent Attorneys 8th Floor, GSK Kudan Building 6-10, Kudan-minami 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 102-0074, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FUNCTION ENHANCEMENT UNIT FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) UNITE D’AMELIORATION DE FONCTIONNEMENT POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE
(JA) 電子機器用機能拡張ユニット
Abrégé : front page image
(EN) An electronic device is received on a surface of a case (12). A connector (14) is connected with an electronic device. At the time of removing the electronic device, an operating body (17) is pulled out to a pulling out position from a storing position. A movable member (24) moves from a first position to a second position. Pushing up members (16, 16) push up the electronic device by protruding from the surface of the case (12), based on the movable member (24) at the second position. Connection is cut between the connector (14) and the electronic device. The movable member (24) permits movement of the operating body (17) heading toward the storing position from the pulling out position, while maintaining the second position. The operating body (17) returns to the storing position, while having the connection being cut between the connector (14) and the electronic device. For instance, when the electronic device is held up, for instance, a wiring of the electronic device is prevented from being caught by the operating body (17). A function enhancement unit (11) is prevented from being dropped due to being caught. Breakage of the function enhancement unit (11) can be eliminated.
(FR) L’invention concerne un dispositif électronique reposant sur la surface d’un boîtier (12). Un connecteur (14) est connecté audit dispositif électronique. Au moment du retrait dudit dispositif électronique, un corps d’actionnement (17) est tiré à partir d’une position de rangement vers une position de retrait. Une pièce mobile (24) se déplace d’une première position à une seconde position. Des organes de poussée (16, 16) poussent ledit dispositif électronique vers le haut de manière à le faire saillir de la surface du boîtier (12) lorsque la pièce mobile (24) est à la seconde position. La connexion est ainsi coupée entre le connecteur (14) et ledit dispositif électronique. La pièce mobile (24) permet le mouvement du corps d’actionnement (17) en direction de la position de rangement à partir de la position de retrait, tout en maintenant ladite seconde position. Le corps d’actionnement (17) revient à la position de rangement tout en coupant la connexion entre le connecteur (14) et ledit dispositif électronique. Par exemple, lorsque l’on lève ledit dispositif électronique, la présente invention empêche le câblage dudit dispositif électronique d’être pris dans le corps d’actionnement (17), empêche une unité d’amélioration de fonction (11) de tomber parce que prise et peut éliminer la casse de l’unité d’amélioration de fonction (11).
(JA)  電子機器は筐体(12)の表面に受け止められる。コネクタ(14)は電子機器に接続される。電子機器の取り外しにあたって、操作体(17)は収容位置から引き出し位置に引き出される。可動部材(24)は第1位置から第2位置に移動する。第2位置の可動部材(24)に基づき押し上げ部材(16、16)は筐体(12)の表面から突き出て電子機器を押し上げる。コネクタ(14)と電子機器との間で接続は解除される。可動部材(24)は、第2位置を保持しつつ引き出し位置から収容位置に向かう操作体(17)の移動を許容する。コネクタ(14)と電子機器と間で接続が解除されたまま、操作体(17)は収容位置に復帰する。例えば電子機器の持ち上げ時、電子機器の例えば配線と操作体(17)との引っ掛かりは回避される。引っ掛かりに基づく機能拡張ユニット(11)の落下は防止される。機能拡張ユニット(11)の破損は回避されることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)