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1. (WO2006117659) PROCEDE DE FABRICATION D'UN COUVERCLE LAMINE, D'UNE COUCHE DE PROTECTION LAMINEE ET D'UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE LAMINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/117659    N° de la demande internationale :    PCT/IB2006/001148
Date de publication : 09.11.2006 Date de dépôt international : 03.05.2006
CIB :
H05K 13/00 (2006.01)
Déposants : NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4, FIN-02150 Espoo (FI) (Tous Sauf US).
VATANPARAST, Ramin [IR/FI]; (FI) (US Seulement).
AARRAS, Mikko [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
DUNFORD, Steven, O. [US/US]; (US) (US Seulement).
FUJII, Takaharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
LAINONEN, Juhani [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
NOUSIAINEN, Jaakko [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
RANTALA, Jukka, I. [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
TANSKANEN, Pia [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
YAMAMOTO, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : VATANPARAST, Ramin; (FI).
AARRAS, Mikko; (FI).
DUNFORD, Steven, O.; (US).
FUJII, Takaharu; (JP).
LAINONEN, Juhani; (FI).
NOUSIAINEN, Jaakko; (FI).
RANTALA, Jukka, I.; (FI).
TANSKANEN, Pia; (FI).
YAMAMOTO, Tetsuya; (JP)
Mandataire : PICHÉ, Jason, O.; Alston & Bird LLP, Bank of America Plaza, 101 South Tryon Street, Suite 4000, Charlotte, NC 28280-4000 (US)
Données relatives à la priorité :
11/121,578 04.05.2005 US
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A LAMINATE COVER, LAMINATE PROTECTIVE LAYER, AND LAMINATE ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN COUVERCLE LAMINE, D'UNE COUCHE DE PROTECTION LAMINEE ET D'UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE LAMINE
Abrégé : front page image
(EN)A method is provided for manufacturing an electronically functional structural component adapted to integrate a plurality of electronic functions into a laminate cover, layer, and/or laminate component, for protecting, supporting, and/or forming a complete electronic device (such as a multimedia device). The method includes laminating a plurality of structural and/or protective layers interspersed with electronically functional layers or electronic components in communication with the multimedia device to form a supportive and electronically functional layer, cover, protective layer, and/or electronic device. Thus, the manufacturing methods provided allow for the cost-effective addition of thin and lightweight functional, protective, and/or decorative layers to a multimedia device or other electronic device at a sales location or other customization location.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un composant structurel électroniquement fonctionnel apte à intégrer une pluralité de fonctions électroniques dans un couvercle laminé, une couche et/ou un composant laminé afin de protéger, recevoir et/ou former un dispositif électronique complet (tel qu'un dispositif multimédia). Le procédé consiste à laminer une pluralité de couches structurelles et/ou de protection intercalées entre des couches électroniquement fonctionnelles ou des composants électroniques communiquant avec le dispositif multimédia pour former une couche de support électroniquement fonctionnelle, un couvercle, une couche de protection et/ou un dispositif électronique. Les procédés de fabrication de cette invention permettent ainsi d'ajouter de manière rentable des couches de protection et/ou de décoration fonctionnelles minces et légères sur un dispositif multimédia ou autre dispositif électronique au niveau d'un point de vente ou autre site de personnalisation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)