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1. (WO2006116280) BOITIER-PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/116280    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/015427
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 24.04.2006
CIB :
H01L 23/24 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION [US/US]; 233 Kansas Street, El Segundo, CA 90245 (US) (Tous Sauf US).
CHIOLA, Davide [IT/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHIOLA, Davide; (US)
Mandataire : SALEHI, Kourosh; Ostrolenk, Faber, Gerb & Soffen, LLP, 1180 Avenue of the Americas, New York, NY 10036 (US)
Données relatives à la priorité :
60/674,390 22.04.2005 US
Titre (EN) CHIP-SCALE PACKAGE
(FR) BOITIER-PUCE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor package including a conductive clip preferably in the shape of a can, a semiconductor die, and a conductive stack interposed between the die and the interior of the can which includes a conductive platform and a conductive adhesive body.
(FR)L'invention se rapporte à un boîtier de semi-conducteurs comprenant un pince conductrice ayant de préférence la forme d'un boîtier, une puce semi-conductrice et un empilage conducteur disposé entre la puce et l'intérieur du boîtier qui comprend une plate-forme conductrice et un corps adhésif conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)