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1. (WO2006115924) MATERIAU DE TAMPON A POLIR MULTICOUCHE DESTINE A CMP
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/115924    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/014674
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 19.04.2006
CIB :
B24D 3/32 (2006.01), B24B 7/30 (2006.01), B24D 13/14 (2006.01)
Déposants : CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 870 North Commons Drive, Aurora, Illinois 60504 (US)
Inventeurs : PRASAD, Abaneshwar; (US).
LACY, Michael; (US)
Mandataire : WESEMAN, Steven; Legal Department, Cabot Microelectronics Corporation, 870 North Commons Drive, Aurora, IL 60504 (US)
Données relatives à la priorité :
11/113,498 25.04.2005 US
Titre (EN) MULTI-LAYER POLISHING PAD MATERIAL FOR CMP
(FR) MATERIAU DE TAMPON A POLIR MULTICOUCHE DESTINE A CMP
Abrégé : front page image
(EN)The invention is directed to a multi-layer polishing pad (10) for chemical- mechanical polishing comprising a porous polishing layer (12) and a porous bottom layer (14) , wherein the bottom layer (14) is substantially coextensive with the polishing layer (12) , the polishing layer (12) being joined to the bottom layer without the use of an adhesive; the polishing layer (12) having an average surface roughness, Ra, that is greater than the Ra of the bottom layer.
(FR)L'invention concerne un tampon à polir multicouche destiné au polissage chimique-mécanique et comprenant une couche de polissage poreuse et une couche inférieure poreuse, la couche inférieure étant sensiblement coextensive avec la couche de polissage assemblée à la couche inférieure sans adhésif; la couche de polissage présentant une rugosité de surface moyenne Ra supérieure à celle de la couche inférieure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)