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1. (WO2006115808) SYSTEME ET PROCEDES DE SOUDAGE LASER COMPRENANT UN RESEAU DE DIODES LASER AVEC UNE LENTILLE COMMUNE ESPACEE PAR RAPPORT AU RESEAU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/115808    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/013885
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 13.04.2006
CIB :
B29C 65/16 (2006.01), B29C 65/00 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/073 (2006.01), B23K 26/24 (2006.01), B23K 26/42 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. [US/US]; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, 20555 S.H. 249, Houston, Texas 77070 (US) (Tous Sauf US).
AMESBURY, Marjan S. [US/US]; (US) (US Seulement).
BAXTER, Barbara [US/US]; (US) (US Seulement).
KING, Michael O. [US/US]; (US) (US Seulement).
HARDIN, Mark [US/US]; (US) (US Seulement).
CHEN, Qiong [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
NEO, Jamie [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
ROZARIO, Louis-Raymond [MY/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : AMESBURY, Marjan S.; (US).
BAXTER, Barbara; (US).
KING, Michael O.; (US).
HARDIN, Mark; (US).
CHEN, Qiong; (SG).
NEO, Jamie; (SG).
ROZARIO, Louis-Raymond; (SG)
Mandataire : MCDANIEL, James R.; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, P.O. Box 272400, Mail Stop 35, Fort Collins, Colorado 80527-2400 (US)
Données relatives à la priorité :
11/111,540 21.04.2005 US
Titre (EN) LASER WELDING SYSTEM AND METHODS WITH AN ARRAY OF LASER DIODES WITH A COMMON LENS SPACED APART FROM THE LASER ARRAY
(FR) SYSTEME ET PROCEDES DE SOUDAGE LASER COMPRENANT UN RESEAU DE DIODES LASER AVEC UNE LENTILLE COMMUNE ESPACEE PAR RAPPORT AU RESEAU LASER
Abrégé : front page image
(EN)A laser welding system (10) includes a free-spacing beam delivery laser head (12) having a linear array of laser diodes (14), each (14) generating a laser beam (16) adapted to weld a workpiece (18) having a first component (20) and at least one other component (22) to be welded to component (20). Component (20) is substantially transmissive to the laser beam wavelength, and component (22) is substantially absorptive of the wavelength. A lens (24) is spaced a predetermined distance from each of the laser diodes (14), each of the lenses (24) adapted to focus the respective laser beam (16) into a focused laser beam segment (l), thereby forming a continuous line of laser energy (L) from a substantially serial combination of each segment (l), the line of laser energy (L) being in a plane containing the workpiece (18), the line (L) being substantially orthogonal to a direction (W) of workpiece (18) translation.
(FR)Un système de soudage laser (10) comprend une tête de laser à transmission en espace libre (12) comprenant un réseau linéaire de diodes laser (14), chaque diode (14) générant un faisceau laser (16) conçu pour souder une pièce à usiner (18) qui possède un premier composant (20) et au moins un deuxième composant (22) destiné à être soudé au premier composant (20). Le composant (20) transmet sensiblement à la longueur d'ondes du faisceau laser, et le composant (22) absorbe sensiblement la longueur d'ondes. Une lentille (24) est espacée à une distance prédéterminée par rapport aux diodes laser (14), chacune des lentilles (24) étant conçue pour focaliser les faisceaux laser respectifs (16) dans un segment de faisceau laser focalisé (l), de manière à former un conducteur d'énergie laser continu (L) à partir d'une combinaison sensiblement sérielle de chaque segment (l), le conducteur d'énergie laser (L) se trouvant dans un plan contenant la pièce à usiner (18), le conducteur (L) étant sensiblement orthogonal à une direction (W) de la translation de la pièce à usiner (18).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)