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1. (WO2006115267) ELEMENT DE CIRCUIT, SON PROCEDE DE FABRICATION, DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS ET STRUCTURE MULTI-COUCHE SUR LA SURFACE DE L'ELEMENT DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/115267    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308721
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 26.04.2006
CIB :
H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya Kagacho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMAZAKI, Yo; (US Seulement).
SAITO, Hiroyuki; (US Seulement).
MASUDA, Masachika; (US Seulement).
MATSUMURA, Kenji; (US Seulement).
FUKUCHI, Masaru; (US Seulement).
IKEZAWA, Takao; (US Seulement)
Inventeurs : SHIMAZAKI, Yo; .
SAITO, Hiroyuki; .
MASUDA, Masachika; .
MATSUMURA, Kenji; .
FUKUCHI, Masaru; .
IKEZAWA, Takao;
Mandataire : NAKAMURA, Tomoyuki; c/o Miyoshi International Patent Office Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-128259 26.04.2005 JP
Titre (EN) CIRCUIT MEMBER, CIRCUIT MEMBER MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTILAYER STRUCTURE ON CIRCUIT MEMBER SURFACE
(FR) ELEMENT DE CIRCUIT, SON PROCEDE DE FABRICATION, DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS ET STRUCTURE MULTI-COUCHE SUR LA SURFACE DE L'ELEMENT DE CIRCUIT
(JA) 回路部材、回路部材の製造方法、半導体装置、及び回路部材表面の積層構造
Abrégé : front page image
(EN)In a circuit member, a frame material provided with a die pad section for mounting a semiconductor chip and a lead section electrically connected to the semiconductor chip is formed by pattern-processing a rolled copper plate or a rolled copper alloy plate. The circuit member is characterized in that the circuit member includes rough surfaces formed on the die pad section and an upper surface and side wall surfaces of the lead section, and smooth surfaces formed on the die pad section and a lower surface of the lead section, and the die pad section and the lead section are embedded in a sealing resin so that the lower surface of the lead section is exposed.
(FR)La présente invention concerne un élément de circuit dans lequel un matériau de cadre, prévu avec une section de patin de filière pour fixer une puce à semi-conducteurs, et avec une section conductrice électriquement reliée à la puce à semi-conducteurs est formé par traitement par motif d'une plaque de cuivre roulée ou d'une plaque d'alliage de cuivre roulée. L'élément de circuit est caractérisé en ce qu'il comprend des surfaces rugueuses formées sur la section de patin de filière et d'une surface supérieure et de surfaces de paroi latérales de la section conductrice. Il possède également des surfaces souples formées sur la section de patin de filière, ainsi qu'une surface inférieure de la section conductrice. Enfin, la section de patin de filière et la section conductrice sont intégrées dans une résine de scellement de sorte que la surface inférieure de la partie conductrice soit exposée.
(JA) 半導体チップを搭載するダイパッド部と、前記半導体チップに電気的に接続されるリード部とを備えたフレーム素材を、圧延銅板もしくは圧延銅合金板をパターン加工して形成した回路部材であって、前記ダイパッド部及び前記リード部の上面及び側壁面に粗面が形成された粗面と、前記ダイパッド部及び前記リード部の下面に形成された平滑面と、を含み、前記リード部の下面が露出するように、前記前記ダイパッド部及び前記リード部が封止樹脂に埋設されることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)