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1. (WO2006115231) COMPOSITION DE RESINE DURCISSABLE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PARTIE LIEE A PARTIR DE CETTE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/115231    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/308477
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 17.04.2006
CIB :
C08G 59/40 (2006.01), C09J 5/00 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01)
Déposants : THREE BOND CO., LTD. [JP/JP]; 1456, Hazama-cho, Hachioji-shi, Tokyo 1930941 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOJIMA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UCHIDA, Mitsuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Shigeo; (JP).
KOJIMA, Kazuhiro; (JP).
UCHIDA, Mitsuhiko; (JP)
Mandataire : SAITO, Takehiko; Akasaka-Taisei Bldg. 1-18, Akasaka 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-124482 22.04.2005 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION AND PROCESS FOR PRODUCING BONDED PART OBTAINED WITH THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RESINE DURCISSABLE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UNE PARTIE LIEE A PARTIR DE CETTE COMPOSITION
(JA) 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた接着部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A one-pack type curable composition which mitigates problems of cationic polymerization, anionic polymerization, or amine polyaddition polymerization type one-pack compositions of compounds having an epoxy or/and episulfide group which are represented by epoxy resins. It combines photocurability with heat-curability, is easy to handle, and is easily regulated with respect to properties of a cured object thereof, such as adhesive properties. The composition comprises, as major components, (A) a compound having at least one epoxy group or/and episulfide group per molecule, (B) a cationic photopolymerization initiator, and (C) a heat-curable catalyst and/or hardener whose surface has been chemically or physically masked. The curable composition has photo- and/or heat-polymerizability.
(FR)L'invention concerne une composition durcissable du type à une composante, limitant les problèmes de polymérisation cationique, de polymérisation anionique, ou de polymérisation par polyaddition d'amine, ayant un groupe époxy et/ou épisulfure représenté par des résines époxy. Elle combine une photodurcissabilité avec une thermodurcissabilité, est facilement manipulable, et les propriétés, telles que les propriétés adhésives, d'un objet durci constitué de cette composition sont facilement réglables. La composition comprend, en tant que composants majoritaires, (A) un composé ayant au moins un groupe époxy et/ou un groupe épisulfure par molécule, (B) un initiateur de photopolymérisation cationique, et (C) un catalyseur thermodurcissable et/ou un agent de durcissement dont la surface a été chimiquement ou physiquement masquée. La composition durcissable est photo et/ou thermopolymérisable.
(JA)エポキシ樹脂に代表されるエポキシ基または/およびエピスルフィド基を有する化合物のカチオン重合系、アニオン重合またはアミン系重付加重合系一液型組成物の問題点を改善する、具体的には、光硬化性及び熱硬化性を具備するとともに、取扱が容易で、かつ、接着性等のその硬化物の物性を制御しやすい一液型の硬化性組成物を提供するという課題を(A)分子中にエポキシ基または/およびエピスルフィド基を分子中に少なくとも1個有する化合物、(B)光力チオン重合開始剤と、(C)表面を化学的もしくは物理的にマスキング処理した熱硬化性触媒及び/または硬化剤を主成分とする光および/または熱重合性を有する硬化性組成物を調製する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)