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1. (WO2006114986) CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE UTILISANT LADITE CARTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/114986    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/306854
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 31.03.2006
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo (JP) (Tous Sauf US).
KOYAMA, Toshiki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOYAMA, Toshiki; (JP)
Mandataire : NAKAMURA, Tomoyuki; c/o Miyoshi International Patent Office Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-125894 25.04.2005 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME
(FR) CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE UTILISANT LADITE CARTE
(JA) 電子部品搭載用基板及びそれを用いた電子装置
Abrégé : front page image
(EN)A recessed section (5a) in a corner direction and recessed sections (5b, 5b) in side directions are formed on a connecting pad (5A) positioned on a lower plane side at a corner of an insulating base material (2) having a groove-shaped castellation (6) in the periphery. On a corner section (2A) corresponding to the connecting pad (5A) on the insulating base material (2), the castellations (6a, 6b, 6b) are formed in the corner direction and the side directions. A connecting pad (5) of the electronic device wherein an electronic component is mounted on the insulating base material (2) is mounted on an external electric circuit board through solder. At this time, the solder (31) molten for solder mounting is taken up to the castellations (6a, 6b, 6b) in the corner direction and the side direction on the corner section (2A) of the insulating base material (2), solder fillets are formed in the castellations (6a, 6b, 6b), solder bonding strength at the corner whereupon an external force is easily applied is improved, and the connecting pad of the wiring board is firmly bonded on a wiring conductor of the external electric circuit board through the hard brittle lead-free solder.
(FR)Selon l’invention une section rétreinte (5a) dans la direction angulaire et des sections rétreintes (5b, 5b) dans les directions latérales sont formées sur un patin de connexion (5A) positionné sur un plan inférieur dans un coin d’un matériau de base isolant (2) avec un créneau en forme de rainure (6) à la périphérie. Sur une section angulaire (2A) correspondant au patin de connexion (5A) sur le matériau de base isolant (2), les créneaux (6a, 6b, 6b) sont formés dans la direction angulaire et les directions latérales. Un patin de connexion (5) du dispositif électronique dans lequel est monté un composant électronique sur le matériau de base isolant (2) est installé sur une carte à circuit électrique externe par brasage. A ce moment, le brasage (31) fondu pour montage à brasage est repris jusqu’aux créneaux (6a, 6b, 6b) dans la direction angulaire et la direction latérale sur la section angulaire (2A) du matériau de base isolant (2), des filets de brasage sont formés dans les créneaux (6a, 6b, 6b), on améliore la force d’adhérence de brasage dans le coin où l’on applique facilement une force externe, et le patin de connexion de la carte de connexion est solidement collé sur un conducteur de câble de la carte à circuit électrique externe par le biais d’un brasage sans plomb dur et friable.
(JA) 周辺に溝状にキャスタレーション(6)を有する絶縁基体(2)のコーナーの下面側に位置する接続パッド(5A)に、コーナー方向の凹部(5a)と辺方向にも凹部(5b、5b)を形成し、接続パッド(5A)に対応する絶縁基体(2)のコーナー部(2A)に、コーナー方向と辺方向のキャスタレーション(6aと6b、6b)を形成した。この絶縁基体(2)に電子部品を搭載した電子装置の接続パッド(5)を外部電気回路基板に半田を介して実装する。この時絶縁基体(2)のコーナー部(2A)のコーナー方向と辺方向のキャスタレーション(6aと6b、6b)にも半田実装時に溶融した半田(31)が吸い上げられ、キャスタレーション(6aと6b、6b)に半田フィレットが形成され、外力の掛かかり易いコーナーの半田接合強度が向上し、配線基板の接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に硬く脆い鉛フリー半田を介して強固に接合する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)