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1. (WO2006114922) ELEMENT A ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE, PUCE PIEZOELECTRIQUE COMPOSITE ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT ELEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/114922    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/301514
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 31.01.2006
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01)
Déposants : SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (Tous Sauf US).
TANNO, Masayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANNO, Masayuki; (JP)
Mandataire : YOSHIMIYA, Mikio; Uenosansei Bldg. 4F 6-4, Motoasakusa 2-chome Taito-ku, Tokyo 1110041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2005-126785 25.04.2005 JP
Titre (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, COMPOSITE PIEZOELECTRIC CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT
(FR) ELEMENT A ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE, PUCE PIEZOELECTRIQUE COMPOSITE ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT ELEMENT
(JA) 弾性表面波素子及び複合圧電チップ並びにその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A surface acoustic wave element wherein an electrode for exciting and detecting surface acoustic waves is formed on a piezoelectric substrate is characterized in that the element is provided with at least a composite piezoelectric chip, which is formed by machining a composite piezoelectric substrate, having the piezoelectric substrate bonded to a supporting substrate, into a chip shape, and a mounting board for mounting the composite piezoelectric chip by flip chip bonding. The surface acoustic wave element is also characterized in that mounting is performed to have an expansion coefficient &agr;c(ppm/°C) of the surface of the piezoelectric substrate in a specific direction and an expansion coefficient &agr;s(ppm/°C ) of the mounting board satisfy the relationship of &agr;s<&agr;c<&agr;s+6. Thus, the surface acoustic wave element having high productivity and high frequency temperature characteristic improving effects, the composite piezoelectric chip and a method for manufacturing such surface acoustic wave element are provided.
(FR)La présente invention concerne un élément à ondes acoustiques de surface dans lequel une électrode destinée à exciter et détecter des ondes acoustiques de surface est formée sur un substrat piézoélectrique ; l’invention est caractérisée en ce que l’élément est doté d’au moins une puce piézoélectrique composite que l’on forme en usinant un substrat piézoélectrique composite, comportant ledit substrat lié à un substrat de support, en forme de puce, ainsi qu’une plaque de montage pour monter la puce piézoélectrique par connexion par billes. Ledit élément est également caractérisé en ce que le montage est réalisé pour qu’un coefficient d’expansion &agr;c (ppm/°C) de la surface du substrat piézoélectrique dans un sens spécifique et qu’un coefficient d’expansion &agr;s (ppm/°C ) de la plaque de montage satisfassent la relation &agr;s < &agr;c < &agr;s + 6. Ainsi, ledit élément présentant une productivité élevée et des effets d’amélioration des caractéristiques de température à haute fréquence, la puce piézoélectrique composite et un procédé pour fabriquer un tel élément à ondes acoustiques de surface sont proposés.
(JA) 圧電基板上に弾性表面波を励振・検出する電極が形成された弾性表面波素子であって、少なくとも、圧電基板と支持基板とを貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工した複合圧電チップと、該複合圧電チップをフリップチップボンディングによって実装する実装基板とを具備し、前記圧電基板表面の特定方向の膨張係数αc(ppm/°C)と、前記実装基板の膨張係数αs(ppm/°C)とが、αs<αc<αs+6なる関係を満たすように実装されたものであることを特徴とする弾性表面波素子。これにより、生産性が高く、周波数温度特性改善効果が高い弾性表面波素子及び複合圧電チップ並びにその製造方法が提供される。  
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)