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1. (WO2006114665) PROCEDE ET SYSTEME DE CONDUCTION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/114665    N° de la demande internationale :    PCT/IB2005/051338
Date de publication : 02.11.2006 Date de dépôt international : 25.04.2005
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) [SE/SE]; S-164 83 Stockholm (SE) (Tous Sauf US).
TAGEMAN, Ola [SE/SE]; (SE) (US Seulement).
LIGANDER, Per [SE/SE]; (SE) (US Seulement)
Inventeurs : TAGEMAN, Ola; (SE).
LIGANDER, Per; (SE)
Mandataire : MOLKER, Anders; Ericsson AB, Patent Unit Radio Networks, S-431 84 Mölndal (SE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM OF HEAT CONDUCTOR
(FR) PROCEDE ET SYSTEME DE CONDUCTION THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to surface mount assembly of electronic equipment. More especially it relates to mounting of high frequency electronic components for efficient cooling also with low cost circuit boards. Particularly it relates to efficiently transporting heat and eliminating air gaps in microwave equipment.
(FR)La présente invention concerne un ensemble montage en surface pour équipement électronique. Plus précisément, l'invention concerne un montage de composants haute fréquence à refroidissement efficace, dont des plaquettes de circuit bon marché. L'invention concerne en particulier l'évacuation efficace de la chaleur et l'élimination des lames d'air dans les équipements à micro-ondes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)