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1. WO2006103491 - STRUCTURE MULTICOUCHE ENTIEREMENT DE TYPE SOI HYBRIDE

Numéro de publication WO/2006/103491
Date de publication 05.10.2006
N° de la demande internationale PCT/IB2005/001136
Date du dépôt international 29.03.2005
CIB
H01L 21/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
20Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale
H01L 21/762 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
76Réalisation de régions isolantes entre les composants
762Régions diélectriques
CPC
H01L 21/2007
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
20Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth ; solid phase epitaxy
2003Characterised by the substrate
2007Bonding of semiconductor wafers to insulating substrates or to semiconducting substrates using an intermediate insulating layer
H01L 21/76254
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
76Making of isolation regions between components
762Dielectric regions ; , e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
7624using semiconductor on insulator [SOI] technology
76251using bonding techniques
76254with separation/delamination along an ion implanted layer, e.g. Smart-cut, Unibond
Déposants
  • S.O.I.TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES [FR]/[FR] (AllExceptUS)
  • LETERTRE, Fabrice [FR]/[FR] (UsOnly)
  • MAZURE, Carlos [DE]/[FR] (UsOnly)
Inventeurs
  • LETERTRE, Fabrice
  • MAZURE, Carlos
Mandataires
  • MARTIN, Jean-Jacques
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HYBRID FULLY SOI-TYPE MULTILAYER STRUCTURE
(FR) STRUCTURE MULTICOUCHE ENTIEREMENT DE TYPE SOI HYBRIDE
Abrégé
(EN)
The invention proposes a SOI-type multilayer structure (105), comprising a support layer (101), at least two working layers (103, 104) having different crystalline orientations, an insulating layer (102) extending over at least a portion of said support layer (101), characterized in that said insulating layer (102) extends over the whole surface of said support layer (101), so as to extend between said support layer (101) and said working layers (103, 104). A process for manufacturing such a structure (105) is also provided.
(FR)
L’invention présente une structure multicouche de type SOI (105), comprenant une couche support (101), au moins deux couches de travail (103, 104) ayant des orientations différentes des cristaux, une couche d’isolation (102) s’étendant sur au moins une partie de ladite couche support (101) caractérisée en ce que ladite couche d’isolation (102) s’étend sur toute la surface de ladite couche support (101), afin de s’étendre entre ladite couche support (101) et lesdites couches de travail (103, 104). L’invention présente également un procédé de fabrication d’une telle structure (105).
Également publié en tant que
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