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1. (WO2006055715) BOIS EN COPEAUX UTILISE COMME SUBSTRAT POUR LA CULTURE DES PLANTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/055715    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/041690
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 17.11.2005
CIB :
A01G 1/00 (2006.01), A01G 7/00 (2006.01), A01G 9/10 (2006.01), A01G 31/00 (2006.01), C05F 11/00 (2006.01)
Déposants : VIRGINIA TECH INTELLECTUAL PROPERTIES, INC. [US/US]; 2200 Kraft Drive, Suite 1050, Blacksburg, VA 24060 (US) (Tous Sauf US).
WRIGHT, Robert, D. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WRIGHT, Robert, D.; (US)
Mandataire : LATIMER, Matthew, T.; Latimer Intellectual Property Law, LLP, 13873 Park Center Road, Suite 122, Herndon, VA 20171 (US)
Données relatives à la priorité :
60/628,776 18.11.2004 US
11/024,441 30.12.2004 US
Titre (EN) CHIPPED WOOD AS SUBSTRATE FOR PLANT GROWTH
(FR) BOIS EN COPEAUX UTILISE COMME SUBSTRAT POUR LA CULTURE DES PLANTES
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides compositions comprising chipped whole wood logs as a substrate for growth of plants. It further provides a method of making a substrate comprising wood chips for growth of plants, and a method of growing potted plants in a composition comprising chipped wood logs as the primary substrate for growth.
(FR)L'invention concerne des compositions comprenant des rondins entiers en copeaux utilisés comme substrat pour la culture des plantes. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un substrat comprenant des copeaux de bois pour la croissance des plantes et un procédé de culture de plantes en pot dans une composition comprenant des rondins en copeaux utilisés comme substrat primaire pour la culture.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)