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1. (WO2006055639) SYSTEMES ET PROCEDES DE DISTRIBUTION DE TENSION VIA DES COUCHES EPITAXIALES MULTIPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/055639    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/041541
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 07.11.2005
CIB :
H01L 21/8238 (2006.01), H01L 27/092 (2006.01)
Déposants : TRANSMETA CORPORATION [US/US]; 3990 Freedom Circle, Santa Clara, CA 95054 (US) (Tous Sauf US).
MASLEID, Robert, Paul [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MASLEID, Robert, Paul; (US)
Mandataire : GALLENSON, Mavis, S.; Ladas & Parry LLP, 5670 Wilshire Boulevard, Suite 2100, Los Angeles, CA 90036-5679 (US)
Données relatives à la priorité :
10/990,885 16.11.2004 US
10/990,886 16.11.2004 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR VOLTAGE DISTRIBUTION VIA MULTIPLE EPITAXIAL LAYERS
(FR) SYSTEMES ET PROCEDES DE DISTRIBUTION DE TENSION VIA DES COUCHES EPITAXIALES MULTIPLES
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods for voltage distribution via multiple epitaxial layers. In accordance with a first embodiment of the present invention, an integrated circuit comprises -a wafer substrate of a connectivity type. A first epitaxial layer of a connectivity type is disposed upon a second epitaxial layer of an opposite connectivity type, which is disposed upon the wafer substrate.
(FR)L'invention concerne des systèmes et des procédés de distribution de tension via des couches épitaxiales multiples. Conformément à une première forme d'exécution de l'invention, un circuit intégré comprend un substrat plaquette du type à connectivité. Une première couche épitaxiale de type à connectivité est disposée sur une seconde couche épitaxiale d'un type à connectivité opposée, laquelle est disposée sur le substrat plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)