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1. (WO2006055236) FABRICATION DES PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/055236    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/039433
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 31.10.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.09.2006    
CIB :
C23C 16/00 (2006.01), C23F 1/00 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01), C23C 14/00 (2006.01)
Déposants : INTEVAC, INC. [US/US]; 3560 Bassett Street, Santa Clara, CA 95054-2704 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : FAIRBAIRN, Kevin, P.; (US).
PONNEKANTI, Hari; (US).
LANE, Christopher; (US).
WEISS, Robert, Edward; (US).
LATCHFORD, Ian; (US).
BLUCK, Terry; (US)
Mandataire : COLE, Stanley, Z.; 26620 St. Francis Rd., Los Altos Hills, CA 94022 (US)
Données relatives à la priorité :
10/991,722 18.11.2004 US
Titre (EN) WAFER PROCESSING SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURING WAFERS
(FR) FABRICATION DES PLAQUETTES
Abrégé : front page image
(EN)Described is a method for manufacturing wafers and a manufacturing system (11) in which the footprint is substantially contained in a size approximating the processing chambers (17, 18). Single wafers move horizontally through the system and processing occurs simultaneously in groups of processing chambers. Various manufacturing processes employed in making semiconductor wafers are included as processing chambers in the system.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de plaquettes et un système de production dans lequel l'empreinte est sensiblement contenue dans une taille avoisinant celle des chambres de traitement. Les plaquettes individuelles défilent horizontalement dans le système et le traitement apparait simultanément par groupes dans les chambres de traitement. Divers procédés de production utilisés dans la fabrication des plaquettes semi-conductrices sont inclus comme chambres de traitement dans le système.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)