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1. (WO2006054765) INSERT POUR APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, POUSSEUR, GUIDE DE PRISE POUR TÊTE DE TEST ET APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/054765    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/021411
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 22.11.2005
CIB :
G01R 31/26 (2006.01)
Déposants : ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (Tous Sauf US).
AIZAWA, Mitsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Akihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AIZAWA, Mitsunori; (JP).
ITO, Akihiko; (JP)
Mandataire : HAYAKAWA, Yuzi; Arcadia Patent Firm, Suite 501, Hikawa-Annex No.2, 9-5, Akasaka 6-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
PCT/JP2004/017346 22.11.2004 JP
Titre (EN) INSERT FOR ELECTRONIC-PARTS-HANDLING DEVICE, PUSHER, SOCKET GUIDE FOR TEST HEAD, AND ELECTRONIC-PARTS-HANDLING DEVICE
(FR) INSERT POUR APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, POUSSEUR, GUIDE DE PRISE POUR TÊTE DE TEST ET APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品ハンドリング装置用のインサート、プッシャ、テストヘッド用のソケットガイドおよび電子部品ハンドリング装置
Abrégé : front page image
(EN)Two electronic-parts reception sections (19) are formed in an insert (16) that is mounted on a test tray (TST) of an electronic- parts-handling device (1), and the two electronic-parts reception sections (19) are arranged at positions that put a standard hole (20a) between them, the standard hole (20a) being a hole used as the positional standard when the insert (16) is positioned. Using the insert (16) having the plural electronic- parts reception sections (19) increases the number of IC devices (2) receivable per unit area in the test tray (TST), increasing throughput. Further, arranging the two electronic-parts reception sections (19) at the positions putting the standard hole (20a) between them enables both electronic-parts reception sections (19) to be positioned near the standard hole (20a), suppressing positional displacement of the IC devices (2) caused by thermal expansion and contraction of the insert (16) to suppress occurrence of a contact failure caused by the positional displacement.
(FR)Deux sections de réception de composant électronique (19) sont formées sur un insert (16) qui est monté sur un plateau de test TST d’un dispositif de manipulation de composant électronique (1) et les deux sections de réception de composant électronique (19) sont disposées en des positions plaçant entre elles un trou standard (20a), le trou standard (20a) étant un trou utilisé en tant que standard de position lors du positionnement de l’insert (16). Utiliser l’insert (16) ayant la pluralité de sections de réception de composant électronique (19) augmente le nombre de dispositifs CI (2) pouvant être reçus par unité de surface du plateau de test TST, augmentant également la production. En outre, disposer les deux parties de sections de réception de composant électronique (19) aux positions mettant le trou standard (20a) entre elles, permet aux deux parties de sections de réception de composant électronique (19) d’être positionnées à proximité du trou standard (20a), supprimant un déplacement de position des dispositifs CI (2) dû à la dilatation thermique et la rétraction de l’insert (16), supprimant également l’occurrence de défauts de contact dus au déplacement de position.
(JA) 電子部品ハンドリング装置1のテストトレイTSTに装着されるインサート16に電子部品収納部19を2つ形成し、2つの電子部品収納部19を、インサート16を位置決めするときに位置の基準に用いられる基準孔20aを挟む位置に配置する。複数の電子部品収納部19を有するインサート16を用いると、テストトレイTSTにおける単位面積あたりのICデバイス2の収納数が増加してスループットが向上する。また、2つの電子部品収納部19を基準孔20aを挟む位置に配置すると、両電子部品収納部19を基準孔20aの近くに位置させることができ、インサート16の熱膨張や熱収縮によって生ずるICデバイス2の位置ずれが抑制され、位置ずれに起因するコンタクトミスの発生が抑制される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)