WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006054701) PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT ET STRUCTURE FINE FABRIQUEE SELON LE PROCEDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/054701    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/021252
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 18.11.2005
CIB :
B29C 67/20 (2006.01), A61M 15/08 (2006.01), B29C 33/38 (2006.01), B41J 2/135 (2006.01), C12M 1/26 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), B01D 39/16 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (Tous Sauf US).
YORITA, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRATA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YORITA, Jun; (JP).
HIRATA, Yoshihiro; (JP)
Mandataire : FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office, Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-337697 22.11.2004 JP
2005-037899 15.02.2005 JP
Titre (EN) PROCESSING METHOD, PROCESSING APPARATUS, AND FINE STRUCTURE PRODUCED BY THE METHOD
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE TRAITEMENT ET STRUCTURE FINE FABRIQUEE SELON LE PROCEDE
(JA) 加工方法、加工装置およびその方法により製造された微細構造体
Abrégé : front page image
(EN)A processing method by which a high-accuracy fine structure can be easily formed and which attains a low production cost. The method is characterized by comprising a step in which a thin film (1) made of a resin is set between a die (2) and a counter base (3); a step in which the thin resin film (1) between the die (2) and the counter base (3) is heated to a temperature not lower than the fluidization initiation temperature; and a step in which the thin resin film (1) having a temperature not lower than the fluidization initiation temperature is pressed between the die (2) and the counter base (3) to form through-holes therein.
(FR)L’invention concerne un procédé de traitement de faible coût de production qui permet de former facilement une structure mince de haute précision. Le procédé se caractérise par le fait qu’il inclut une étape au cours de laquelle un film mince (1) en résine est placé entre un emporte-pièce (2) et une base antagoniste (3) ; une étape au cours de laquelle le film mince de résine (1) entre l’emporte-pièce (2) et la base antagoniste (3) est chauffé à une température supérieure à celle du début de fluidisation ; et une étape au cours de laquelle le film mince de résine (1) ayant une température supérieure à celle du début de fluidisation est pressé entre l’emporte-pièce (2) et la base antagoniste (3) pour y former des trous traversants.
(JA) 高精度な微細構造体を容易に形成することができ、製造コストが低廉な加工方法を提供するため、本発明は、樹脂製薄膜(1)を、押し型(2)と対向基材(3)との間にセットする工程と、押し型(2)と対向基材(3)との間で、樹脂製薄膜(1)を流動開始温度以上に加熱する工程と、流動開始温度以上の樹脂製薄膜(1)を、押し型(2)と対向基材(3)との間で加圧して貫通孔を形成する工程とを備えることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)