WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006054472) PROCEDE DE PRODUCTION D’UN CORPS MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/054472    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020574
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 10.11.2005
CIB :
B05D 7/24 (2006.01), B32B 27/30 (2006.01), C08F 299/00 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08L 27/12 (2006.01), C09D 4/00 (2006.01), C09D 127/12 (2006.01), G02B 1/10 (2006.01), G02B 1/11 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 5-6-10, Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo 1048410 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMOMURA, Hiroomi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
DOIMOTO, Mitsunobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IINUMA, Ryosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKASE, Hideaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMOMURA, Hiroomi; (JP).
DOIMOTO, Mitsunobu; (JP).
IINUMA, Ryosuke; (JP).
TAKASE, Hideaki; (JP)
Mandataire : WATANABE, Kihei; Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor 26, Kanda Suda-cho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-332245 16.11.2004 JP
2005-197624 06.07.2005 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER BODY
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D’UN CORPS MULTICOUCHE
(JA) 積層体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a multilayer body comprising a base (30), and a conductive layer (20) and a multilayer structure (40, 50) arranged on the base (30). This method for producing a multilayer body is characterized in that the conductive layer (20) is formed by vapor-phase polymerization of at least one monomer selected from the group consisting of pyrrole, thiophene, furan, selenophene, 3,4-ethylenedioxythiophene and derivatives of them, a coating film is formed by applying a curable resin composition containing metal oxide particles having a number average particle diameter of not less than 1 nm and less than 40nm, metal oxide particles having a number average particle diameter of not less than 40 nm and not more than 200 nm, an ethylenically unsaturated group-containing fluoropolymer, a highly volatile solvent and a low volatile solvent, and then two or more layers (40, 50) are formed by evaporating the solvents from the single coating film.
(FR)L’invention décrit un procédé de production d’un corps multicouche, ce dernier comprenant une base (30) et, disposées sur ladite base (30), une couche conductrice (20) et une structure multicouche (40, 50). Ledit procédé est caractérisé en ce que la couche conductrice (20) est formée par polymérisation en phase vapeur d’au moins un monomère choisi dans le groupe formé du pyrrole, du thiophène, du furanne, du sélénophène, du 3,4-éthylènedioxythiophène et de leurs dérivés. Une pellicule de revêtement est formée en appliquant une composition de résine durcissable, ladite composition contenant des particules d’oxyde métallique de diamètre particulaire moyen supérieur à 1 nm mais inférieur à 40 nm, des particules d’oxyde métallique de diamètre particulaire moyen allant supérieur à 40 nm mais inférieur à 200 nm, un fluoropolymère contenant un groupe à insaturation éthylénique, un solvant très volatil et un solvant faiblement volatil. Deux couches (40, 50) ou plus sont ensuite formées par évaporation des solvants de la pellicule de revêtement unique.
(JA) 基材(30)と、その上に導電層(20)及び多層構造(40),(50)を有する積層体の製造方法であって、ピロール、チオフェン、フラン、セレノフェン、3,4-エチレンジオキシチオフェン及びこれらの誘導体からなる群から選択される少なくとも一種の単量体を気相重合することにより導電層(20)を形成し、数平均粒子径1nm以上40nm未満の金属酸化物粒子、数平均粒子径40nm以上200nm以下の金属酸化物粒子、エチレン性不飽和基含有含フッ素重合体、速揮発溶剤及び遅揮発溶剤を含む硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、この1の塗膜から溶媒を蒸発させることにより、2以上の層(40),(50)を形成することを特徴とする積層体の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)