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1. (WO2006054378) BANDE DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/054378    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/012926
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 13.07.2005
CIB :
B24D 11/00 (2006.01), B24B 9/00 (2006.01), B24B 21/00 (2006.01), B24D 3/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : NIHON MICROCOATING CO., LTD. [JP/JP]; 4-1, Musashino 3-chome, Akishima-shi, Tokyo 1960021 (JP) (Tous Sauf US).
KUMASAKA, Noriyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUMASAKA, Noriyuki; (JP)
Mandataire : TAKEUCHI, Sumio; NBF Toranomon Building 6-21, Nishishimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-331407 16.11.2004 JP
Titre (EN) POLISHING TAPE AND POLISHING METHOD
(FR) BANDE DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) 研磨テープ及び研磨方法
Abrégé : front page image
(EN)A polishing tape capable of smoothly polishing the edge of work at a high polishing rate without contaminating the work with metals; and a polishing method. While pressing a polishing tape (30) against the edge (21) of the work (20), a contact pad (12) or contact roller (13) is intermittently or continuously reciprocated along the edge of the work to polish the surface portion (22), end surface portion (23), and back surface portion (24) of the edge of the work. The polishing tape (30) has a polishing layer in the form of diamond particles of 0.1μm - 16μm in average particle diameter bound together by a binder. With the polishing tape (30) replaced, a plurality of such polishing operations may be performed. In this case, the polishing tapes (30) used for their respective polishing operations differ from each other in the average particle diameter of diamond particles.
(FR)L’invention concerne une bande de polissage capable de polir en douceur le bord d’une pièce d’usinage à une grande vitesse de polissage sans contaminer la pièce d’usinage avec des métaux ; et un procédé de polissage. Tout en comprimant une bande de polissage (30) contre le bord (21) de la pièce d’usinage (20), un patin de contact (12) ou un galet de contact (13) effectue un mouvement de va-et-vient par intermittence ou de manière continue le long du bord de la pièce d’usinage pour polir une portion superficielle (22), une portion superficielle d’extrémité (23) et une portion superficielle de dos (24) du bord de la pièce d’usinage. La bande de polissage (30) présente une couche de polissage sous forme de particules de diamant de 0,1µm à 16µm de diamètre particulaire moyen collées ensemble par un liant. Avec la bande de polissage (30) remplacée, on peut réaliser une pluralité de telles opérations de polissage. Dans ce cas, les bandes de polissage (30) utilisées pour les opérations de polissage respectives diffèrent l’une de l’autre de par le diamètre particulaire moyen des particules de diamant.
(JA) 金属類によるワークの汚染がなく、ワークのエッジを高い研磨レートで平滑に研磨できる研磨テープ及び方法を提供することである。ワーク20のエッジ21に研磨テープ30を押し付けながら、ワークのエッジに沿って接触パッド12又は接触ローラ13を間欠的又は連続的に往復移動させて、ワークのエッジの表面部分22、端面部分23及び裏面部分24を研磨する。研磨テープ30は、平均粒径0.1μm~16μmのダイヤモンド粒子を結合剤で固定した研磨層を有する。研磨テープ30を替えて、この研磨工程を複数行い得る。この際、各研磨工程に使用される研磨テープ30のダイヤモンド粒子の平均粒径がそれぞれ異なる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)