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1. (WO2006054361) INSERT ET POUSSEUR POUR APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, GUIDE DE PRISE POUR TÊTE DE TEST ET APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/054361    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/017346
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 22.11.2004
CIB :
G01R 31/26 (2006.01)
Déposants : ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071 (JP) (Tous Sauf US).
AIZAWA, Mitsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Akihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : AIZAWA, Mitsunori; (JP).
ITO, Akihiko; (JP)
Mandataire : HAYAKAWA, Yuzi; Arcadia Patent Firm, Suite 501 Hikawa-Annex No.2, 9-5, Akasaka 6-chome, Minato-ku Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INSERT AND PUSHER FOR ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS, SOCKET GUIDE FOR TEST HEAD AND ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS
(FR) INSERT ET POUSSEUR POUR APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, GUIDE DE PRISE POUR TÊTE DE TEST ET APPAREIL DE MANIPULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品ハンドリング装置用のインサート、プッシャ、テストヘッド用のソケットガイドおよび電子部品ハンドリング装置
Abrégé : front page image
(EN)Two electronic component storing parts (19) are formed on an insert (16) to be loaded on a test tray TST of an electronic component handling apparatus (1), and the two electronic component storing parts (19) are arranged at positions which sandwich a reference hole (20a) to be used as a position reference at the time of positioning the insert (16). When the insert (16) having a plurality of the electronic component storing parts (19) is used, the number of IC devices (2) stored per unit area on the test tray TST increases and a throughput improves. When the two electronic component storing parts (19) are positioned at the positions which sandwich the reference hole (20a), both of the electronic component storing parts (19) can be positioned close to the reference hole (20a), positional shift of the IC device (2) generated by thermal expansion and thermal contraction of the insert (16) is suppressed, and a contact failure due to positional shift is suppressed.
(FR)Deux parties de stockage de composant électronique (19) sont formées sur un insert (16) à charger sur un plateau de test TST d’un appareil de manipulation de composant électronique (1) et les deux parties de stockage de composant électronique (19) sont disposées en des positions de part et d’autre d’un trou de référence (20a) à utiliser en tant que référence de position lors du positionnement de l’insert (16). Lorsque l’insert (16) ayant une pluralité de parties de stockage de composant électronique (19) est utilisé, le nombre de dispositifs CI (2) stockés par unité de surface du plateau de test TST augmente et la production également. Lorsque les deux parties de stockage de composant électronique (19) sont positionnées de part et d’autre du trou de référence (20a), ces deux parties de stockage de composant électronique (19) peuvent être chacune positionnée à proximité du trou de référence (20a), un décalage de position du dispositif CI (2) dû à la dilatation thermique et la rétraction thermique de l’insert (16) est supprimé ainsi qu’un défaut de contact dû au décalage de position.
(JA) 電子部品ハンドリング装置1のテストトレイTSTに装着されるインサート16に電子部品収納部19を2つ形成し、2つの電子部品収納部19を、インサート16を位置決めするときに位置の基準に用いられる基準孔20aを挟む位置に配置する。複数の電子部品収納部19を有するインサート16を用いると、テストトレイTSTにおける単位面積あたりのICデバイス2の収納数が増加してスループットが向上する。また、2つの電子部品収納部19を基準孔20aを挟む位置に配置すると、両電子部品収納部19を基準孔20aの近くに位置させることができ、インサート16の熱膨張や熱収縮によって生ずるICデバイス2の位置ずれが抑制され、位置ずれに起因するコンタクトミスの発生が抑制される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)