WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006054005) COMPOSANT A PROTUBERANCES CONDUCTRICES DUCTILES ENTERREES ET PROCEDE DE CONNEXION ELECTRIQUE ENTRE CE COMPOSANT ET UN COMPOSANT MUNI DE POINTES CONDUCTRICES DURES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/054005    N° de la demande internationale :    PCT/FR2005/050795
Date de publication : 26.05.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.03.2006    
CIB :
H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE [FR/FR]; 25, rue Leblanc, Immeuble "Le Ponant D", F-75015 Paris (FR) (Tous Sauf US).
DAVOINE, Cécile [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
FENDLER, Manuel [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : DAVOINE, Cécile; (FR).
FENDLER, Manuel; (FR)
Mandataire : POULIN, Gérard; BREVATOME, 3, rue du Docteur Lancereaux, F-75008 PARIS (FR)
Données relatives à la priorité :
0452249 04.10.2004 FR
Titre (EN) COMPONENT WITH BURIED DUCTILE CONDUCTIVE BUMPS AND METHOD FOR ELECTRIC CONNECTION BETWEEN SAID COMPONENT AND A COMPONENT PROVIDED WITH HARD CONDUCTIVE TIPS
(FR) COMPOSANT A PROTUBERANCES CONDUCTRICES DUCTILES ENTERREES ET PROCEDE DE CONNEXION ELECTRIQUE ENTRE CE COMPOSANT ET UN COMPOSANT MUNI DE POINTES CONDUCTRICES DURES
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns a method for electric connection between a first component (10) comprising, on one side, a set of first contact pads (8) and a set of hard conductive tips (13) and a second component (11) comprising, on one side a set of second pads (9) and a set of ductile conductive bumps (14), which consists in placing opposite each other both sides and bringing them closer together such that the tips (13) may penetrate into said bumps (14), said bumps being buried. The invention also concerns a component equipped with a set of buried ductile conductive bumps.
(FR)L'invention concerne un procédé de connexion électrique entre un premier composant (10) comportant, sur une face, un ensemble de premiers plots (8) et un ensemble de pointes conductrices dures (13) et un second composant (11) comportant, sur une face, un ensemble de second plots (9) et un ensemble de protubérances conductrices ductiles (14) , dans lequel on met en vis-à-vis les deux faces et on les rapproche de telle façon que les pointes (13) puissent pénétrer dans ces protubérances (14) , dans lequel les protubérances sont enterrées. L'invention concerne également un composant muni d'un ensemble de protubérances conductrices ductiles enterrées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)