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1. (WO2006053277) INTERCONNEXION PAR MICROCABLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/053277    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/041116
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 14.11.2005
CIB :
H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : CHIPPAC, INC. [US/US]; 47400 Kato Road, Fremont, California 94538 (US) (Tous Sauf US).
LEE, Hung-Teak [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Jong-Kuk [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, ChulSik [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JANG, Ki-Young [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PENDSE, Rajendra, D. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Hung-Teak; (KR).
KIM, Jong-Kuk; (KR).
KIM, ChulSik; (KR).
JANG, Ki-Young; (KR).
PENDSE, Rajendra, D.; (US)
Mandataire : KENNEDY, Bill; Haynes Beffel & Wolfeld LLP, P.O Box 366, Half Moon Bay, California 94019 (US)
Données relatives à la priorité :
60/627,650 12.11.2004 US
Titre (EN) WIRE BOND INTERCONNECTION
(FR) INTERCONNEXION PAR MICROCABLAGE
Abrégé : front page image
(EN)A wire bond interconnection between a die pad and a bond finger includes a support pedestal at a bond site of the lead finger, a ball bond on the die pad, and a stitch bond on the support pedestal. The width of the lead finger at the bond site is less than a diameter of the support pedestal. The lead finger can have a generally trapezoidal, or roughly triangular (truncated), or roughly triangular (with rounded apex) cross section.
(FR)L'invention concerne une interconnexion par microcâblage entre une pastille de circuit imprimé et un doigt de connexion, cette interconnexion comprenant une base support sur une aire de soudure du doigt de raccordement, une connexion par boule sur la pastille et une connexion par couture sur la base support, une largeur du doigt de raccordement sur l'aire de soudure étant inférieure au diamètre de la base support. La présente invention porte également sur un ensemble semiconducteur qui comporte une microplaquette montée sur un substrat auquel elle est électriquement reliée par une pluralité de microcâblages, chacun d'eux étant doté d'une boule de fils soudée à une pastille de circuit imprimé et connectée par couture à une base support sur une aire de soudure d'un doigt de raccordement, la largeur du doigt de raccordement sur l'aire de soudure étant inférieure au diamètre de la base support. La présente invention porte également sur un ensemble dans lequel le substrat comporte deux niveaux, chaque niveau comportant une pluralité de doigts de raccordement dont le pas de liaison est environ le double du pas de la pastille de circuit imprimé, les doigts de raccordement du premier et du deuxième niveau étant décalés. Dans des modes de réalisation, la base support est réalisée au moyen d'un outil de microcâblage tel qu'il est utilisé pour former des bosses de plots, dans d'autres modes de réalisation, la base support étant métallurgiquement reliée au doigt de raccordement. La présente invention porte également sur un procédé pour former une interconnexion par microcâblage entre une microplaquette semiconductrice et un substrat, selon lequel une microplaquette est fixée sur une partie montage d'une première face d'un substrat, la face active de la microplaquette étant orientée à l'opposé du substrat, lequel a des conducteurs structurés comprenant des doigts de raccordement sur la première face du substrat; une base support est formée sur une aire de soudure du doigt de raccordement; une première soudure est réalisée sur une pastille de circuit imprimé et une deuxième soudure est réalisée sur la base support.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)