WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006053062) SYSTEME D'ELECTRODEPOSITION D'UN ALLIAGE D'ETAIN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/053062    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/040624
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 09.11.2005
CIB :
C25D 3/30 (2006.01), C25D 3/32 (2006.01), C25C 1/14 (2006.01), C25C 7/02 (2006.01), C25C 5/02 (2006.01), C25C 7/00 (2006.01)
Déposants : TASKEM, INC. [US/US]; 4639 Van Epps Road, Brooklyn Heights, OH 44131 (US) (Tous Sauf US).
BOKISA, George [US/US]; (US) (US Seulement).
ECKLES, William, E. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BOKISA, George; (US).
ECKLES, William, E.; (US)
Mandataire : TUROCY, Gregory; 24th Floor, National City Center, 1900 East Ninth Street, Cleveland, OH 44114 (US)
Données relatives à la priorité :
10/985,194 10.11.2004 US
Titre (EN) TIN ALLOY ELECTROPLATING SYSTEM
(FR) SYSTEME D'ELECTRODEPOSITION D'UN ALLIAGE D'ETAIN
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are systems and methods of plating a tin alloy in an efficient economical, and environmentally friendly manner. The system for plating a tin alloy contains an electrochemical cell containing an anode, the cathode, and an electroplating bath. The electroplating bath contains water, an acid, at least one nitrogen-containing heterocyclic complexing agent, an ionic alloy metal, and ionic tin. The methods involve applying a current to the electroplating bath whereby a tin alloy forms on the cathode.
(FR)L'invention concerne des systèmes et des procédés de placage d'un alliage d'étain de manière efficace, économique et écologique. Ledit système de placage d'un alliage d'étain contient une cellule électrochimique contenant une anode, une cathode et un bain galvanoplastique. Le bain galvanoplastique contient de l'eau, un acide, au moins un agent complexant hétérocyclique contenant de l'azote, un métal d'alliage ionique et de l'étain ionique. Les procédés consistent à appliquer un courant au bain galvanoplastique afin d'obtenir un alliage d'étain sur la cathode.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)