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1. (WO2006052481) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR DOTE DE FILS PLAQUE DE NICKEL/PALLADIUM/OR APRES MOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/052481    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/039044
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 28.10.2005
CIB :
H01L 23/495 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, M/S 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
ABBOTT, Donald, C. [US/US]; (US) (US Seulement).
ZUNIGA-ORTIZ, Edgar, R. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ABBOTT, Donald, C.; (US).
ZUNIGA-ORTIZ, Edgar, R.; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
10/985,758 09.11.2004 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING POST-MOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD PLATED LEADS
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR DOTE DE FILS PLAQUE DE NICKEL/PALLADIUM/OR APRES MOULAGE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device having a leadframe comprised of a base metal (110, e.g., copper), a chip mount pad (103) and a plurality of lead segments (104). Each of the segments has a first end (104a) near the mount pad and a second end (104b) remote from the mount pad. The device further has a semiconductor chip (103) attached to the mount pad and electrical interconnections (107) between the chip and the first segment ends. Encapsulation material (120) covers the chip, the bonding wires and the first segment ends, yet leaves the second segment ends exposed. At least portions of the second segment ends have the base metal covered by a layer of solderable metal (130, e.g., nickel) and by an outermost layer of noble metal (140, e.g., stack of palladium and gold).
(FR)L'invention porte sur un dispositif semi-conducteur doté d'un réseau de fils constitué d'un métal de base (110, par exemple du cuivre), d'une pastille de montage de puce (103) et d'une pluralité de segments de fils (104). Chaque segment est pourvu d'une première extrémité (104a) à proximité de la pastille de montage et d'une seconde extrémité (104b) éloignée de la pastille de montage. Ce dispositif comprend aussi une puce semi-conductrice (103) reliée à la pastille de montage et des interconnexions électriques (107) situées entre la puce et les extrémités du premier segment. Un matériau d'encapsulage (120) recouvre la puce, les fils de liaison et les extrémités du premier segment, et laisse les extrémités du second segment exposées. Le métal de base d'au moins certaines parties des extrémités du second segment est recouvert d'une couche de métal à souder (130, par exemple du nickel), et d'une couche extrême de métal noble (140, par exemple une pile de palladium et d'or).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)