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1. (WO2006052382) CADRE DE MONTAGE POUR DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/052382    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/037064
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 14.10.2005
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, TX 78735 (US) (Tous Sauf US).
ARIPIN, Azhar [MY/MY]; (MY) (US Seulement).
SARIYO, Norsaidi [MY/MY]; (MY) (US Seulement)
Inventeurs : ARIPIN, Azhar; (MY).
SARIYO, Norsaidi; (MY)
Mandataire : KING, Robert, L.; 7700 W. Parmer Lane, MD:PL02, Austin, TX 78729 (US)
Données relatives à la priorité :
PI20044665 09.11.2004 MY
Titre (EN) LEADFRAME FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) CADRE DE MONTAGE POUR DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A leadframe (40) for a semiconductor device has a radially extending leads (42) having inner lead portions (44) and outer lead portions (46), and a dam bar (48) that mechanically connects the leads (42) together near the outer lead portions (46). The inner lead portions (44) define an open area having a central region and the dam bar (48) defines a leadframe outer perimeter. A generally X-shaped die support member has arms (50) that extend from the leadframe outer perimeter and meet at the central region. A heat sink includes sections (64) that are formed between adjacent pairs of the die support member arms (50). The heat sink sections (64) are connected to the die support member arms (50) with down set tie bars (66) such that the heat sink lays in a plane below a plane of the die support member arms (50).
(FR)Un cadre de montage (40) destiné à un dispositif à semi-conducteur présente des conducteurs (42) s'étendant radialement présentant des parties intérieures (44) de conducteurs et des parties extérieures (46) de conducteurs, ainsi qu'une barre de délimitation (48) laquelle connecte mécaniquement les conducteurs (42) ensemble près des parties extérieures (46) de conducteurs. Les parties intérieures (44) de conducteurs définissent une zone ouverte présentant une région centrale et la barre de délimitation (48) définit un périmètre extérieur du cadre de montage. Un élément de support de puce ayant la forme générale d'un X présente des bras (50) s'étendant à partir du périmètre extérieur du cadre de montage et se rejoignant au niveau de la région centrale. Un dissipateur thermique comprend des sections (64) formées entre des paires adjacentes de bras (50) de l'élément de support de la puce. Les sections (64) du dissipateur thermique sont reliées aux bras (50) de l'élément de support de la puce à l'aide de barres de fixation (66) tournées vers le bas de telle sorte que le dissipateur thermique se trouve dans un plan au-dessous d'un plan des bras (50) de l'élément de support de puce.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)