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1. (WO2006051916) SUBSTRAT MULTICOUCHE CERAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/051916    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020745
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 11.11.2005
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
CHIKAGAWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : CHIKAGAWA, Osamu; (JP)
Mandataire : NISHIZAWA, Hitoshi; 5Th Floor, Daido Seimei Minami-kan, 1-2-11 Edobori Nishi-ku, Osaka-shi Osaka 5500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-329622 12.11.2004 JP
Titre (EN) CERAMIC MULTILAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE CERAMIQUE
(JA) セラミック多層基板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a highly reliable ceramic multilayer substrate comprising a terminal electrode which has high coupling strength (connection strength) with a ceramic multilayer body constituting the ceramic multilayer substrate while being improved in bonding strength with a bonding material such as a solder that is used for mounting the ceramic multilayer substrate onto a mounting substrate. Specifically disclosed is a ceramic multilayer substrate (A) comprising a ceramic multilayer body (10), a circuit element (44) arranged inside the ceramic multilayer body (10), and a terminal electrode (11) which is formed on a first major surface (10a), which is arranged opposite to a mounting substrate (21) when the ceramic multilayer body is mounted thereon, and connected to a land electrode (16) on the mounting substrate via a solder (14) as the bonding material. In this ceramic multilayer substrate (A), the terminal electrode (11) is formed to have recesses and projections in an outer periphery (11a) when viewed in plan. In addition, the terminal electrode (11) is composed of a via hole conductor arranged inside the ceramic multilayer body. Alternatively, the terminal electrode (11) is composed of a stud conductor which is so arranged as to protrude from the first major surface of the ceramic multilayer body.
(FR)L'invention décrit un substrat multicouche céramique extrêmement fiable comprenant une électrode terminale qui présente une force de couplage élevée (force de connexion) avec un corps multicouche céramique constituant le substrat multicouche céramique, tout en ayant une force de liaison améliorée avec un matériau de liaison tel qu'une brasure utilisée pour monter le substrat multicouche céramique sur un substrat de montage. L'invention décrit spécifiquement un substrat multicouche céramique (A) comprenant un corps multicouche céramique (10), un élément de circuit (44) disposé à l'intérieur du corps multicouche céramique (10) et une électrode terminale (11) formée sur une première surface principale (10a) et disposée à l'opposé d'un substrat de montage (21) lorsque le corps multicouche céramique est monté sur celui-ci, ladite électrode étant connectée à une électrode terrestre (16) sur le substrat de montage par l'intermédiaire d'une brasure (14) formant matériau de liaison. Dans ce substrat multicouche céramique (A), l'électrode terminale (11) est formée de manière à comporter des renfoncements et des saillies dans une périphérie externe (11a) lorsqu'on regarde de dessus. En outre, l'électrode terminale (11) est composée d'un conducteur à trou traversant disposé à l'intérieur du corps multicouche céramique. En variante, l'électrode terminale (11) est composée d'un conducteur à plot qui est disposé de manière à faire saillie depuis la première surface principale du corps multicouche céramique.
(JA) 端子電極とセラミック多層基板を構成するセラミック積層体との結合強度(接続強度)が大きく、かつ、端子電極と、セラミック多層基板を実装基板に実装するためのはんだなどの接合材と接合強度を向上させることが可能な端子電極を備えた信頼性の高いセラミック多層基板を提供する。  セラミック積層体10と、その内部に配設された回路要素44と、セラミック積層体の実装時に実装基板21と対向する第1主面10aに形成され、実装基板上のランド電極16に、接合材であるはんだ14を介して接続される端子電極11とを備えたセラミック多層基板Aにおいて、端子電極11を、平面視した場合における外周部11aが凹凸を有する形状とする。  また、端子電極を、セラミック積層体の内部に配設されたビアホール導体から形成する。  また、端子電極を、セラミック積層体の第1主面から突出するように配設されたスタッド導体から形成する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)