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1. (WO2006051861) PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/051861    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020618
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 10.11.2005
CIB :
H01L 21/301 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01)
Déposants : HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP) (Tous Sauf US).
SAKAMOTO, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIURA, Ryuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKAMOTO, Takeshi; (JP).
SUGIURA, Ryuji; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-329532 12.11.2004 JP
Titre (EN) LASER PROCESSING METHOD
(FR) PROCEDE DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工方法
Abrégé : front page image
(EN)A laser processing method by which especially a stacked part can be highly accurately cut at the time of cutting a processing object provided with a substrate and the stacked part which is formed on a front plane of the substrate by including a function element. Under the condition where a protection tape (22) is adhered on a front plane (16a) of the stacked part (16), a laser beam (L) is applied by having a rear plane (4b) of the substrate (4) as a laser beam incidence plane to form a modified region (7) inside the substrate (4) along a cut planned line, and a crack (24) reaching the front plane (4a) of the substrate (4) from a front plane side edge part (7a) of the modified region (7) is generated. Under such condition where the crack (24) is generated, when an expand tape is adhered on the rear plane (4b) of the substrate (4) and expanded, not only the substrate (4) but also the stacked part (16) on the cut planned line, namely, interlayer insulating films (17a, 17b), can be accurately cut along the cut planned line.
(FR)La présente invention décrit un procédé de traitement au laser par lequel une partie empilée en particulier peut être découpée très précisément au moment de découper un objet de traitement pourvu d’un substrat et la partie empilée qui est formée sur un plan avant du substrat en incluant un élément de fonction. Dans l’état dans lequel une bande de protection (22) est collée sur un plan avant (16a) de la partie empilée (16), un faisceau laser (L) est appliqué en ayant un plan arrière (4b) du substrat (4) en tant que plan d’incidence de faisceau laser pour former une région modifiée (7) à l’intérieur du substrat (4) le long d’une ligne prévue de découpe, et une fissure (24) atteignant le plan avant (4a) du substrat (4) à partir d’une partie de bord latéral de plan avant (7a) de la région modifiée (7) est générée. Dans un tel état dans lequel la fissure (24) est générée, lorsqu’une bande d’élargissement est collée sur le plan arrière (4b) du substrat (4) et élargie, non seulement le substrat (4) mais également la partie empilée (16) sur la ligne prévue de découpe, à savoir, des films isolants inter-couches (17a, 17b), peuvent être découpés avec précision le long de la ligne prévue de découpe.
(JA) 基板と、機能素子を含んで基板の表面に形成された積層部とを備える加工対象物を切断するに際し、特に積層部を高精度に切断することができるレーザ加工方法を提供する。  積層部16の表面16aに保護テープ22を貼り付けた状態で、基板4の裏面4bをレーザ光入射面としてレーザ光Lを照射することにより、切断予定ラインに沿って改質領域7を基板4の内部に形成し、改質領域7の表面側端部7aから基板4の表面4aに達する亀裂24を生じさせる。そして、このような亀裂24が生じている状態で、エキスパンドテープを基板4の裏面4bに貼り付けて拡張させると、基板4だけでなく、切断予定ライン上の積層部16、すなわち層間絶縁膜17a,17bを切断予定ラインに沿って精度良く切断することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)