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1. (WO2006051844) MOULE SCELLÉ DE RÉSINE ET DISPOSITIF SCELLÉ DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/051844    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020592
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 10.11.2005
CIB :
B29C 45/40 (2006.01), B29C 45/02 (2006.01), B29C 45/14 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
KOGA, Noriaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEDA, Tadaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIWARA, Koki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ENDO, Takuro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOGA, Noriaki; (JP).
IKEDA, Tadaaki; (JP).
FUJIWARA, Koki; (JP).
ENDO, Takuro; (JP)
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5306026 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-329276 12.11.2004 JP
Titre (EN) RESIN-SEALED MOLD AND RESIN-SEALED DEVICE
(FR) MOULE SCELLÉ DE RÉSINE ET DISPOSITIF SCELLÉ DE RÉSINE
(JA) 樹脂封止金型および樹脂封止装置
Abrégé : front page image
(EN)A resin-sealed mold sealing a semiconductor element with a resin and a resin-sealed device. The resin-sealed mold comprises a cope (12), a drag (14) disposed oppositely to the cope (12), and a plurality of middle molds (13a, 13b) held between the cope (12) and the drag (14). The plurality of middle molds (13a, 13b) comprise molded faces at their tips, and are disposed so that the molded faces can be opposed to each other in sealing. Thus, since the middle molds (13a, 13b) can be opened from a divided surface (I) in the right and left directions, even a resin package for a semiconductor device having a recessed part formed in the side surface thereof can be molded.
(FR)L’invention concerne un moule scellé de résine scellant de résine un élément semi-conducteur et un dispositif scellé de résine. Le moule scellé de résine comprend un surmoule (12), un racloir (14) disposé en face du surmoule (12), et une pluralité de moules médians (13a, 13b) maintenus entre le surmoule (12) et le racloir (14). La pluralité de moules médians (13a, 13b) comprennent des faces moulées à leurs pointes et sont disposés pour que les faces moulées soient en regard l’une de l’autre lors du scellement. Ainsi, comme les moules médians (13a, 13b) peuvent s’ouvrir à partir d’une surface divisée (I) vers la droite et vers la gauche, même un paquet de résine pour dispositif semi-conducteur ayant une pièce en retrait formée dans la surface latérale de celui-ci peut être moulé.
(JA) 半導体素子を樹脂で封止する樹脂封止金型であって、上型(12)と、上型(12)に対向配置された下型(14)と、上型(12)と下型(14)との間に挟持される複数の中型(13a,13b)とを備え、複数の中型(13a,13b)は、先端に成形面が形成されており、封止の際に成形面同士が対向するように配置される。このことにより、中型(13a,13b)は分割面Iより左右に開くことができ、側面に凹部が形成された半導体装置の樹脂パッケージであっても成形することができる。                                                                         
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)