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1. (WO2006051661) PIÈCE DÉCORATIVE STÉRÉOSCOPIQUE DE RÉSINE SYNTHÉTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION IDOINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/051661    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/018483
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 29.09.2005
CIB :
B29C 59/02 (2006.01), B29C 43/20 (2006.01), B29C 65/48 (2006.01), B29C 65/04 (2006.01), B44C 1/24 (2006.01), B29K 101/12 (2006.01), B29L 9/00 (2006.01)
Déposants : KURODA, Nobuo [JP/JP]; (JP) (Tous Sauf US).
KUWAHARA, Eiji [JP/JP]; (JP)
Inventeurs : KUWAHARA, Eiji; (JP)
Mandataire : ICHIKAWA, Rikichi; Ichikawa Patent Agency Katakura Bldg. 1-2, Kyobashi 3-chome Chuo-Ku, Tokyo 104-0031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-327285 11.11.2004 JP
Titre (EN) SYNTHETIC RESIN STEREOSCOPIC DECORATIVE PIECE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) PIÈCE DÉCORATIVE STÉRÉOSCOPIQUE DE RÉSINE SYNTHÉTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION IDOINE
(JA) 合成樹脂製立体装飾片とその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)(1) A method of manufacturing a stereoscopic pattern piece having a flat rear surface, (2) a method of manufacturing a stereoscopic pattern piece by easily cutting a base material with a melt-cutting blade, (3) a method of manufacturing a stereoscopic pattern piece having a bonding or adhesive function on the rear surface, and (4) a method of manufacturing a stereoscopic pattern piece without limiting the characteristics of the base material. (1) The stereoscopic pattern piece is manufactured by high-frequency induction heating with a recessed mold (32). (2) A recessed mold (132) used has a second melt-cutting blade (152) on the outer periphery of the melt-cutting blade (151). (3) First, upper and intermediate layer stereoscopic shaped bodies (216) having recessed parts (244) on their lower surfaces are formed by using the recessed mold (232) and a projected mold (233), and then the high-frequency induction heating is further performed to flow a lower layer material (213) in the recessed part. (4) First, upper and intermediate layer stereoscopic shaped bodies (316, 416) are formed, and then the high-frequency induction heating is further performed to weld the upper and intermediate stereoscopic shaped bodies to a base material (414).
(FR)L’invention concerne (1) un procédé de fabrication d’une pièce de motif stéréoscopique ayant une surface arrière plate, (2) un procédé de fabrication d’une pièce de motif stéréoscopique en découpant facilement un matériau de base avec une lame de découpe sous fusion, (3) un procédé de fabrication d’une pièce de motif stéréoscopique ayant une fonction collante ou adhésive sur la surface arrière, et (4) un procédé de fabrication d’une pièce de motif stéréoscopique sans limiter les caractéristiques du matériau de base. (1) La pièce de motif stéréoscopique est obtenue par chauffage à induction haute fréquence avec un moule en retrait (32). (2) Le moule en retrait (132) utilisé possède une seconde lame de découpe sous fusion (152) à la périphérie externe de la lame de découpe sous fusion (151). (3) Un premier corps de forme stéréoscopique en couche, un corps supérieur de forme stéréoscopique en couche et un corps intermédiaire de forme stéréoscopique en couche (216) ayant des parties en retrait (244) sur leurs surfaces inférieures sont constitués à l’aide du moule en retrait (232) et d’un moule saillant (233), puis l’on effectue un chauffage à induction haute fréquence pour faire couler un matériau de couche inférieure (213) dans la partie en retrait. (4) Un premier corps de forme stéréoscopique en couche, un corps supérieur de forme stéréoscopique en couche et un corps intermédiaire de forme stéréoscopique en couche (316, 416) sont réalisés, puis l’on effectue un chauffage à induction haute fréquence pour souder les corps supérieur et intermédiaire de forme stéréoscopique à un matériau de base (414).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)