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1. (WO2006050924) PROCEDE PERMETTANT DE PRODUIRE DES ELEMENTS DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES HAUTEMENT SENSIBLES A L'HUMIDITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/050924    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/011983
Date de publication : 18.05.2006 Date de dépôt international : 09.11.2005
CIB :
H01L 23/26 (2006.01)
Déposants : SÜD-CHEMIE AG [DE/DE]; Lenbachplatz 6, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
KIRTIKAR, Amol [IN/JP]; (JP) (US Seulement).
KRÄMER, Inge [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ERDMANN, Mandy [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DICK, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KIRTIKAR, Amol; (JP).
KRÄMER, Inge; (DE).
ERDMANN, Mandy; (DE).
DICK, Stefan; (DE)
Mandataire : WESTENDORP, M.; Splanemann Reitzner Baronetzky Westendorp, Rumfordstrasse 7, 80469 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 054 553.7 11.11.2004 DE
04026850.0 11.11.2004 EP
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING HIGHLY MOISTURE-SENSITIVE ELECTRONIC DEVICE ELEMENTS
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE PRODUIRE DES ELEMENTS DE DISPOSITIFS ELECTRONIQUES HAUTEMENT SENSIBLES A L'HUMIDITE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method of manufacturing highly moisture-sensitive electronic device elements containing microelectronic elements (2) in a hermetrically sealed encapsulation enclosure (8), comprising the steps of: providing a substrate (1); providing a sealing member (6) which may form together with the substrate (1) a hermetically sealed encapsulation enclosur (8); placing micro-electronic elements (2) including at least one highly moisture-sensitive micro-electronic element (5) on the substrate (1); placinc desiccant material (9) on at least a portion of internal surfaces of the encapsulation enclosure (8); hermetically sealing the electronic device elem y bonding the substrate (1) to the sealing member (6) such that the micro­electronic elements (2) are placed in a water-tight encapsulation enclosure wherein the desiccant material (9) is activated by exposing the desiccant material (9) to microwave radiation of a wavelength/frequency that is absorb by water molecules.
(FR)A l'invention se rapporte à un procédé permettant de produire des éléments de dispositifs électroniques hautement sensibles à l'humidité qui contiennent des éléments micro-électroniques (2) placés dans un enveloppe (8) d'encapsulation hermétique. Les étapes de ce procédé consistent à préparer un substrat (1), à préparer un élément (6) de fermeture étanche qui, combiné au substrat (1), permet de former une enveloppe (8) d'encapsulation hermétique, à placer les éléments micro-électroniques (2) comprenant au moins un élément micro-électronique (5) hautement sensible à l'humidité sur le substrat (1), à placer un matériau dessiccatif sur une partie au moins des surfaces internes de l'enveloppe d'encapsulation (8), à enfermer hermétiquement les éléments du dispositif électronique en assemblant le substrat (1) avec l'élément (6) de fermeture étanche de telle manière que les éléments micro-électroniques (2) sont placés dans une enveloppe d'encapsulation étanche à l'eau. Le matériau dessiccatif (9) est activé lorsqu'il est exposé à un rayonnement hyperfréquence présentant une longueur d'onde/fréquence absorbée par les molécules d'eau.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)