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1. (WO2006050323) COMPOSITIONS ET PROCEDES DE DECAPAGE ET D'ELIMINATION DE RESIDUS DES ENCAPSULATIONS AU NIVEAU DE LA TRANCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/050323    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/039381
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 28.10.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.05.2006    
CIB :
H01L 21/3213 (2006.01), C11D 11/00 (2006.01), C11D 7/32 (2006.01)
Déposants : EKC TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 2520 Barrington Court, Hayward, California 94545 (US) (Tous Sauf US).
LEE, Wai, Mun [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Wai, Mun; (US)
Mandataire : HAYDEN, Christopher, G.; Morgan Lewis & Bockius LLP, 1111 Pennsylvania Avenue, Washington, DC 20004 (US)
Données relatives à la priorité :
60/623,190 29.10.2004 US
Titre (EN) COMPOSITIONS AND PROCESSES FOR PHOTORESIST STRIPPING AND RESIDUE REMOVAL IN WAFER LEVEL PACKAGING
(FR) COMPOSITIONS ET PROCEDES DE DECAPAGE ET D'ELIMINATION DE RESIDUS DES ENCAPSULATIONS AU NIVEAU DE LA TRANCHE
Abrégé : front page image
(EN)Improved compositions and processes for removing photoresists, polymers, post etch residues, and post oxygen ashing residues from interconnect, wafer level packaging, and printed circuit board substrates are disclosed. One process comprises contacting such substrates with mixtures containing an effective amount of organic ammonium compound(s); from about 2 to about 20 weight percent of oxammonium compound(s); optionally organic solvent(s); and water.
(FR)L'invention concerne des compositions et des procédés améliorés d'élimination de photorésines, de polymères, de résidus de gravure, et de résidus de corrosion par l'oxygène des interconnexions, des encapsulations au niveau de la tranche et des substrats à cartes de circuits imprimés. Un procédé consiste à mettre en contact ces substrats avec des mélanges qui renferment une quantité efficace d'un ou de plusieurs composés d'ammonium organique; entre environ 2 et environ 20 % en poids de composés d'oxammonium; éventuellement un ou plusieurs solvants organiques; et enfin, de l'eau.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)