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1. (WO2006050127) BOITIER DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT UNE COUCHE POLYMERE SURMONTEE D'UN BOSSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/050127    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/039008
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 28.10.2005
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 29/40 (2006.01), H01L 21/44 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01)
Déposants : FLIPCHIP INTERNATIONAL, LLC [US/US]; 3701 East University Drive, Phoenix, AZ 85034 (US) (Tous Sauf US).
VRTIS, Joan K. [US/US]; (US) (US Seulement).
CURTIS, Anthony [US/US]; (US) (US Seulement).
TRIMMER, Bret [US/US]; (US) (US Seulement).
KING, Brian [US/US]; (US) (US Seulement).
LU, Henry, Y. [US/US]; (US) (US Seulement).
BALKAN, Haluk [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : VRTIS, Joan K.; (US).
CURTIS, Anthony; (US).
TRIMMER, Bret; (US).
KING, Brian; (US).
LU, Henry, Y.; (US).
BALKAN, Haluk; (US)
Mandataire : MADDUX, Marguerite; Greenberg Traurig, LLP, Suite 400E, 2450 Colorado Avenue, Santa Monica, CA 90404 (US)
Données relatives à la priorité :
60/623,200 29.10.2004 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH BUMP OVERLYING A POLYMER LAYER
(FR) BOITIER DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMPRENANT UNE COUCHE POLYMERE SURMONTEE D'UN BOSSAGE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device package, for example a flip-chip package, having a solder bump mounted above a polymer layer for use in flip-chip mounting of a semiconductor device to a circuit board. A polymer layer such as polybenzoxazole is formed overlying a wafer passivation layer. Solder bumps are attached to an under-bump metallization layer and electrically coupled to conductive bond pads exposed by openings in the wafer passivation layer.
(FR)L'invention concerne un boîtier de dispositif semi-conducteur, tel qu'un boîtier de puce à protubérances, comprenant un bossage de soudure monté au-dessus d'une couche polymère, destiné à être utilisé pour le montage de façon retournée d'un dispositif semi-conducteur sur une carte de circuits imprimés. Dans l'invention, une couche polymère, à base de polybenzoxazole, par exemple, est formée au-dessus d'une couche de passivation d'une plaquette. Les bossages de soudure sont fixés à une couche de métallisation située sous les bossages et couplés électriquement à des aires de soudure conductrices exposées par des ouvertures situées dans la couche de passivation de la plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)