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1. (WO2006049892) COMPOSITION POUR POLISSAGE CHIMIOMECANIQUE CONTENANT DES IONS METALLIQUES ET SON PROCEDE D'UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/049892    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/037831
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 21.10.2005
CIB :
C09G 1/02 (2006.01), H01L 21/321 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 870 North Commons Drive, Aurora, Illinois 60504 (US)
Inventeurs : CARTER, Phillip; (US)
Mandataire : WESEMAN, Steven; Legal Department, Cabot Microelectronics Corporation, 870 North Commons Drive, Aurora, Illinois 60504 (US)
Données relatives à la priorité :
10/974,460 27.10.2004 US
Titre (EN) METAL ION-CONTAINING CMP COMPOSITION AND METHOD FOR USING THE SAME
(FR) COMPOSITION POUR POLISSAGE CHIMIOMECANIQUE CONTENANT DES IONS METALLIQUES ET SON PROCEDE D'UTILISATION
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a chemical-mechanical polishing composition comprising an abrasive, metal ions (M) having a M-O-Si bond energy equal to or greater than 3 kcal/mol, and water. The invention further provides a method for polishing a substrate using the aforementioned chemical-mechanical polishing composition.
(FR)L'invention porte sur une composition de polissage chimiomécanique comprenant un abrasif, des ions métalliques (M) ayant une énergie de liaison M-O-Si égale ou supérieure à 3 kcal/mole, et de l'eau. L'invention porte également sur un procédé de polissage d'un substrat utilisant la composition de polissage chimiomécanique précitée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)