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1. (WO2006049853) PROCEDE DE CONNEXION D'UN BOITIER DE SEMICONDUCTEUR A UNE CARTE IMPRIMEE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/049853    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/037287
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 14.10.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.09.2006    
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (Tous Sauf US).
KAWATE, Kohichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SATO, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MONMA, Miwa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWATE, Yoshihisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWATE, Kohichiro; (JP).
SATO, Yoshiaki; (JP).
MONMA, Miwa; (JP).
KAWATE, Yoshihisa; (JP)
Mandataire : GOVER, Melanie G.; 3M Center, Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US).
VOSSIUS & PARTNER; P.O. Box 860767, 81634 München (DE)
Données relatives à la priorité :
2004-318225 01.11.2004 JP
Titre (EN) METHOD OF CONNECTING A SEMICONDUCTOR PACKAGE TO A PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCEDE DE CONNEXION D'UN BOITIER DE SEMICONDUCTEUR A UNE CARTE IMPRIMEE
Abrégé : front page image
(EN)A method of electrically connecting a bump array package to a wiring board, comprising the steps of: arranging a thermofluidizing, thermosetting adhesive film on a surface of a bump array package having metal bumps; creating a bump array package having a flat surface comprising said metal bumps and said adhesive film, and connecting the bump array package to the wiring board by arranging the flat surface comprising said metal bumps and said adhesive film on the wiring board, and heating the adhesive film at a temperature high enough for finishing the setting of said adhesive film and higher than the melting temperature of said solder.
(FR)La présente invention concerne un procédé qui permet de connecter électriquement un boîtier à réseau de bosses à une carte imprimée. Le procédé selon l'invention comprend les étapes suivantes: on dispose un film adhésif thermofluide, thermodurcissable sur une surface d'un boîtier à réseau de bosses comportant des bosses métalliques; on crée un boîtier à réseau de bosses présentant une surface plate comprenant les bosses métalliques et ledit film adhésif, puis on connecte le boîtier à réseau de bosses sur la carte imprimée en plaçant, sur la carte imprimée, la surface plate comportant les bosses métalliques et le film adhésif, et enfin, on chauffe le film adhésif à une température suffisamment élevée pour terminer le durcissage du film adhésif et supérieure à la température de fusion dudit brasage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)