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1. (WO2006049218) SYSTEME DE FRITTAGE A NANOPRECISION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/049218    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020225
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 02.11.2005
CIB :
B22F 3/14 (2006.01), F27B 19/04 (2006.01)
Déposants : SPS SYNTEX INC. [JP/JP]; 2-1, Sakado 3-chome, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2130012 (JP) (Tous Sauf US).
TOKITA, Masao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAGAWA, Katsuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TOKITA, Masao; (JP).
SUZUKI, Shinichi; (JP).
NAKAGAWA, Katsuyuki; (JP)
Mandataire : SHAMOTO, Ichio; YUASA AND HARA, Section 206 New Ohtemachi Bldg., 2-1 2-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-318835 02.11.2004 JP
Titre (EN) NANOPRECISION SINTERING SYSTEM
(FR) SYSTEME DE FRITTAGE A NANOPRECISION
(JA) ナノ精密焼結システム
Abrégé : front page image
(EN)Nanoprecision sintering system (1) for sintering nanosized raw material powder according to a pulse energization pressurization sintering technique to thereby obtain a high-purity sintering product with nanosized particulate structure, comprising at least one pre-processing chamber (20) defined by at least one hermetically sealed housing (21) having at least one glove and being controllable for given atmosphere; sintering processing chamber (30) defined by hermetically sealed housing (31) having at least one glove and being controllable for given atmosphere; cutoff unit (26) provided in a passageway communicating the pre-processing chamber with the sintering processing chamber and being capable of selectively and hermetically blocking the inter-chamber communication; and pulse energization pressurization sintering machine (50) equipped with vacuum chamber (C) capable of realizing the above sintering in vacuum atmosphere, wherein the vacuum chamber is arranged in the sintering processing chamber in a fashion isolatable from the sintering processing chamber.
(FR)La présente invention concerne un système de frittage à nanoprécision (1) destiné à fritter une poudre de matière première de taille nanométrique selon une technique de frittage sous pression à énergie d’impulsion pour ainsi obtenir un produit de frittage de grande pureté avec une structure de particules de taille nanométrique, comprenant au moins une chambre de pré-traitement (20) définie par au moins un logement fermé hermétiquement (21) présentant au moins un gant et pouvant être commandé pour une atmosphère donnée ; une chambre de traitement de frittage (30) définie par un logement fermé hermétiquement (31) présentant au moins un gant et pouvant être commandé pour une atmosphère donnée ; une unité de blocage (26) prévue dans une voie de passage faisant communiquer la chambre de pré-traitement et la chambre de traitement de frittage et pouvant bloquer de manière sélective et hermétique la communication entre les chambres ; et une machine de frittage sous pression à énergie d’impulsion (50) équipée d’une chambre à vide (C) pouvant réaliser le frittage ci-dessus dans une atmosphère de vide, la chambre à vide étant disposée dans la chambre de traitement de frittage de façon à pouvoir être isolée de la chambre de traitement de frittage.
(JA) ナノサイズの原料粉末をパルス通電加圧焼結法により焼結して純度の高いナノサイズの粒子構造を有する焼結体を得るナノ精密焼結システム1は、少なくとも一つのグローブを有する少なくとも一つの密閉式ハウジング21によって画定されていて所定の雰囲気に制御され得る少なくとも一つの前工程チャンバ20と、少なくとも一つのグローブを有する密閉式ハウジング31によって画定されていて所定の雰囲気に制御され得る焼結工程チャンバ30と、前記前工程チャンバと前記焼結工程チャンバとを連通する通路に設けられていて前記両チャンバ間の連通を選択的にかつ気密状態で阻止可能な遮断装置26と、真空雰囲気下での前記焼結を可能にする真空チャンバCを有するパルス通電加圧焼結機50と、を備え、前記真空チャンバが前記焼結工程チャンバ内にその焼結工程チャンバから隔絶可能に配置されている。                                                                          
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)