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1. (WO2006049156) FORMULE DE RÉSINE ÉPOXY ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/049156    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/020088
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 01.11.2005
CIB :
C08G 59/62 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
MUROTANI, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UKAWA, Ken [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MUROTANI, Kazuyoshi; (JP).
UKAWA, Ken; (JP)
Mandataire : KISHIMOTO, Tatsuhito; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 4th Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-318789 02.11.2004 JP
2004-374503 24.12.2004 JP
2005-099391 30.03.2005 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FORMULE DE RÉSINE ÉPOXY ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation which exhibits high flame retardance without using a flame retardance-imparting agent, while having excellent solder reflow resistance. Also disclosed is a semiconductor device obtained by sealing a semiconductor element using such an epoxy resin composition. The epoxy resin compositions for semiconductor encapsulation of first, second and third aspects are characterized by containing (A) a phenolaralkyl-type epoxy resin having a phenylene skeleton, (B) a phenolaralkyl-type phenol resin having a biphenylene skeleton, and (D) an inorganic filler as the common essential components. The epoxy resin compositions are further characterized in that the inorganic filler (D) is contained in an amount of 84-92% by weight of the total epoxy resin composition.
(FR)La présente invention a pour objet une formule de résine époxy pour encapsulation de semi-conducteurs dont les propriétés d’ignifugation et de résistance à la refusion sont excellentes, et ce sans employer d'agent ignifugeant. La présente invention a également pour objet un dispositif semi-conducteur obtenu en encapsulant un élément semi-conducteur à l’aide de ladite formule de résine. Les formules de résine époxy pour encapsulation de semi-conducteurs décrites selon les premier, second et troisième modes de l’invention sont caractérisées en ce qu’elles contiennent (A) une résine époxy de type phénolarylalkyle de squelette phénylène, (B) une résine phénolique de type phénolarylalkyle de squelette biphénylène, et (D) une charge inorganique au titre de composants essentiels communs. Lesdites formules de résine sont également caractérisées en ce que la charge inorganique (D) est présente à une teneur comprise entre 84 et 92 % en masse vis-à-vis de la masse totale de la formule de résine époxy.
(JA) 難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供することを目的とする。第1、第2及び第3アスペクトの各半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、(A)フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のエポキシ樹脂、(B)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型のフェノール樹脂、及び(D)無機充填剤を共通の必須成分として含有し、(D)無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に84重量%以上、92重量%以下含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)