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1. (WO2006048844) CHARGE A BASE DE NANOTUBE DE CARBONE POUR CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/048844    N° de la demande internationale :    PCT/IB2005/053623
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 04.11.2005
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS, N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
WYLAND, Chris [US/US]; (US) (US Seulement).
THOONEN, Hendrikus Johannes Jocabus [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WYLAND, Chris; (US).
THOONEN, Hendrikus Johannes Jocabus; (US)
Mandataire : ZAWILSKI, Peter; NXP Semiconductors, Intellectual Property Department, 1109 McKay Drive, M/S-41SJ, San Jose, CA 95131-1706 (US)
Données relatives à la priorité :
60/625,452 04.11.2004 US
Titre (EN) CARBON NANOTUBE-BASED FILLER FOR INTEGRATED CIRCUITS
(FR) CHARGE A BASE DE NANOTUBE DE CARBONE POUR CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)A variety of characteristics of an integrated circuit chip arrangement with a chip and package-type substrate are facilitated. In various example embodiments, a carbon nanotube-filled material (110) is used in an arrangement between an integrated circuit chip (220, 340) and a package-type substrate (210, 350). The carbon-nanotube filled material is used in a variety of applications, such as package encapsulation (as a mold compound (330)), die attachment (374) and flip-chip underfill (240). The carbon nanotubes facilitate a variety of characteristics such as strength, thermal conductivity, electrical conductivity, durability and flow.
(FR)L'invention concerne l'amélioration de caractéristiques variées d'un agencement de puce de circuit intégré comprenant une puce et un substrat du type boîtier. Dans des modes de réalisation variés pris en exemple, on utilise un matériau (110) rempli de nanotubes de carbone dans un agencement installé entre une puce (220, 340) de circuit intégré et un substrat du type boîtier (210, 350). On utilise le matériau rempli de nanotubes de carbone dans des applications variées, telles que l'encapsulation de boîtier (comme composant de moule (330)), la fixation de puce (374) et le remplissage sous-jacent (240) de puce à bosses. Les nanotubes de carbone permettent d'obtenir des caractéristiques variées telles que résistance, thermoconductivité, conductivité électrique, durabilité et écoulement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)