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1. (WO2006048229) PROCEDE DE PRODUCTION D'ELEMENTS OPTIQUES MEMS REFLECHISSANTS ULTRAPLATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/048229    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/011668
Date de publication : 11.05.2006 Date de dépôt international : 01.11.2005
CIB :
G02B 26/08 (2006.01), B29D 11/00 (2006.01)
Déposants : MICRONIC LASER SYSTEMS AB [SE/SE]; IPR & Legal department, Nytorpsvägen 9, S-183 03 TÄBY (SE) (Tous Sauf US).
GREBINSKI, Thomas [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GREBINSKI, Thomas; (US)
Mandataire : NORDKVIST, Johan; Micronic Laser Systems AB, IPR & Legal department, Nytorpsvägen 9, Box 3141, S-183 03 Täby (SE)
Données relatives à la priorité :
60/623,928 01.11.2004 US
Titre (EN) METHOD OF PRODUCING ULTRA-FLAT REFLECTIVE MEMS OPTICAL ELEMENTS
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'ELEMENTS OPTIQUES MEMS REFLECHISSANTS ULTRAPLATS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to producing ultra flat micro surfaces suitable, for instance, for micro-mirrors which meet the requirements of diffractive mode operation. In particular, it relates to low pressure chemical mechanical planarization (CMP) of a partially cured sacrificial layer. The method of producing an ultra-flat surface overlying a sacrificial substrate, the sacrificial substrate including a polyimide thin film, includes: thermal partial imidization of a polyamic acid film, wherein at least a portion but not all of the polyamic acid film has been imidized into polymide; chemical mechanical polishing of the partially imidized film; and thermal final imidization of the polished partially iminized film.
(FR)La présente invention se rapporte à la production de microsurfaces ultraplates qui permettent d'obtenir des micromiroirs répondant aux besoins d'un fonctionnement en mode diffraction. L'invention a trait en particulier à la planarisation chimique et mécanique (CMP) à faible pression d'une couche sacrificielle partiellement durcie. L'invention concerne un procédé permettant de produire une surface ultraplate recouvrant un substrat sacrificiel, le substrat sacrificiel contenant un film mince polyimide. Le procédé selon l'invention consiste à procéder à l'imidisation thermique partielle d'un film d'acide polyamique, au moins une partie mais non la totalité du film d'acide polyamique ayant été imidisée en polyimide, à procéder au polissage chimique et mécanique du film partiellement imidisé, et à procéder à l'imidisation thermique finale du film partiellement imidisé poli.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)