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1. (WO2006046713) MODULE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET MATERIEL DE COMMUNICATION SANS FIL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/046713    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/019927
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 28.10.2005
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (Tous Sauf US).
KYOCERA KINSEKI CORPORATION [JP/JP]; 8-1, Izumihoncho 1-chome, Komae-shi, Tokyo 201-8648 (JP) (Tous Sauf US).
HATANAKA, Hidefumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANIGUCHI, Tomohiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HATANAKA, Hidefumi; (JP).
TANIGUCHI, Tomohiko; (JP)
Mandataire : INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS, Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-313764 28.10.2004 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT
(FR) MODULE DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET MATERIEL DE COMMUNICATION SANS FIL
(JA) 電子部品モジュール及び無線通信機器
Abrégé : front page image
(EN)An IC element (2) having an oscillating circuit and an amplifying circuit is mounted on a wiring board (1). The IC element (2) is covered with a sealing resin layer (4) having a window part (4a) on the upper plane of the IC element (2), and then a shield layer (5) is deposited on the sealing resin layer (4) and the window part (4a). Penetration of electromagnetic waves into the IC element (2) can be reduced and a transmission signal from the IC element (2) can be stabilized by the simple structure.
(FR)La présente invention concerne un élément de circuit intégré (2) ayant un circuit d’oscillation et un circuit d’amplification, et étant monté sur une carte de câblage (1). L’élément de circuit intégré (2) est recouvert par une couche de résine d’étanchéité (4) ayant une partie de fenêtre (4a) sur le plan supérieur de l’élément de circuit intégré (2), puis une couche de protection (5) est déposée sur la couche de résine d’étanchéité (4) et la partie de fenêtre (4a). La pénétration d’ondes électromagnétiques dans l’élément de circuit intégré (2) peut être réduite et un signal de transmission provenant de l’élément de circuit intégré (2) peut être stabilisé grâce à cette structure simple.
(JA) 配線基板1上に、発振回路及び増幅回路を有するIC素子2を搭載するとともに、IC素子2を、IC素子2上面に窓部4aを有した封止樹脂層4により被覆し、その上からシールド層5を封止樹脂層4及び窓部4aに被着させる。簡単な構造で、IC素子2への電磁波の侵入を低減し、IC素子2からの送信信号を安定させることが可能になる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)