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1. (WO2006046638) PLAQUE GUIDE DE LUMIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/046638    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/019774
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 27.10.2005
CIB :
F21V 8/00 (2006.01), B29B 11/10 (2006.01), B29C 47/68 (2006.01), G02B 6/00 (2006.01), G02F 1/13357 (2006.01), F21Y 103/00 (2006.01), B29L 11/00 (2006.01)
Déposants : Asahi Kasei Chemicals Corporation [JP/JP]; 1-2, Yurakucho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008440 (JP) (Tous Sauf US).
KAMIYA, Shunji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSURUTA, Yoshikazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMIYA, Shunji; (JP).
TSURUTA, Yoshikazu; (JP)
Mandataire : ASAMURA, Kiyoshi; Room 331, New Ohtemachi Bldg. 2-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-314282 28.10.2004 JP
2004-314283 28.10.2004 JP
2004-314284 28.10.2004 JP
Titre (EN) LIGHT GUIDE PLATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) PLAQUE GUIDE DE LUMIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 導光板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a light guide plate for backlights which comprises a transparent thermoplastic resin substrate whose one side serves as the light-emitting surface. The transparent thermoplastic resin substrate has less than 20 bright dots having a size of not less than 0.1 mm2 in an area of 319 × 150 mm.
(FR)La présente invention décrit une plaque guide de lumière pour rétroéclairage, laquelle comprend un substrat de résine thermoplastique transparente dont un côté sert comme surface d’émission de la lumière. Le substrat de résine thermoplastique transparente présente moins de 20 points brillants ayant une dimension de 0,1 mm2 et plus sur une surface de 319 x 150 mm.
(JA) 片面が光出射面である透明熱可塑性樹脂基板であって、319×150mmの面積上の0.1mm以上のサイズの輝点の数が20点未満である上記透明熱可塑性樹脂基板を含んでなるバックライト用導光板。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)