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1. (WO2006046427) SYSTEME D’INSPECTION DE SUPERPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/046427    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/019048
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 17.10.2005
CIB :
H01L 21/027 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01)
Déposants : NIKON CORPORATION [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 3-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008331 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAGI, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAGI, Makoto; (JP)
Mandataire : FURUYA, Fumio; Dai2 Meiho Bldg. 9th Floor, 19-5, Nishishinjuku 1-Chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-310918 26.10.2004 JP
Titre (EN) OVERLAY INSPECTION SYSTEM
(FR) SYSTEME D’INSPECTION DE SUPERPOSITION
(JA) 重ね合わせ検査システム
Abrégé : front page image
(EN)An overlay inspection system which performs overlay inspection to each substrate in a lot without deteriorating original throughput of a lithography system and also maintains high accuracy applicable to exposure process correction. The system is provided with a first inspection unit (11), which is incorporated in a path wherein a substrate (10A) taken out from a transfer container (14) is recovered to the transfer container through at least an exposure process and a development process, inspects overlay of the substrate underwent the development process under prescribed conditions, and outputs the results for correcting the exposure process; a second inspection unit (12), which is arranged outside the path and inspects overlay of the substrate when the substrate which has recovered to the transfer container through the first inspection unit is taken out again from the transfer container; and a means (12), which compares the inspection results from the first inspection unit with the inspection results from the second inspection unit and corrects the conditions of the inspection to be performed by the first inspection unit.
(FR)La présente invention décrit un système d’inspection de superposition qui réalise l’inspection de superposition de chaque substrat dans un lot sans réduire le rendement d’origine d’un système de lithographie et également maintient une haute précision applicable à la correction du procédé d’exposition. Le système est équipé d’une première unité d’inspection (11) qui est incorporée dans un passage dans lequel un substrat (10A) extrait d’un récipient de transfert (14) est remis dans le récipient de transfert grâce à au moins un procédé d’exposition et un procédé de développement, inspecte la superposition du substrat ayant subi le procédé de développement dans des conditions prescrites, et produit les résultats pour corriger le procédé d’exposition ; une seconde unité d’inspection (12), qui est agencée à l’extérieur du passage et inspecte la superposition du substrat lorsque le substrat qui a été remis dans le récipient de transfert par l’intermédiaire de la première unité d’inspection est à nouveau extrait du récipient de transfert ; et un moyen (12) qui compare les résultats d’inspection de la première unité d’inspection aux résultats d’inspection de la seconde unité d’inspection et corrige les conditions de l’inspection destinée à être réalisée par la première unité d’inspection.
(JA) 本発明は、リソグラフィシステムの本来のスループットを低下させることなくロット内の各基板の重ね合わせ検査を行うことができ、かつ、露光工程の補正に使用可能な高い精度を維持することもできる重ね合わせ検査システムを提供することを目的とする。そのため、搬送容器14から取り出された基板10Aが少なくとも露光工程と現像工程とを経て搬送容器に回収されるまでの経路に組み込まれ、現像工程を経た後の基板の重ね合わせ検査を所定の条件にしたがって行い、その結果を露光工程の補正用として出力する第1検査装置11と、前記経路の外に配置され、第1検査装置を経て搬送容器に回収された後の基板が該搬送容器から改めて取り出されたときに、該基板の重ね合わせ検査を行う第2検査装置12と、第1検査装置による検査結果と第2検査装置による検査結果とを比較し、第1検査装置による重ね合わせ検査の条件を補正する手段12とを備える。                                                                             
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)