WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006046384) DETECTEUR DE RADIATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/046384    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/018144
Date de publication : 04.05.2006 Date de dépôt international : 30.09.2005
CIB :
G01T 1/24 (2006.01), H01L 31/09 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H04N 5/32 (2006.01)
Déposants : SHIMADZU CORPORATION [JP/JP]; 1, Nishinokyo-kuwabaracho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6048511 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIMUTA, Toshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Kenji; (JP).
YOSHIMUTA, Toshinori; (JP)
Mandataire : KITA, Toshifumi; c/o Shimadzu Corporation 1, Nishinokyo-kuwabaracho Nakagyo-ku, Kyoto-shi Kyoto 604-8511 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-315527 29.10.2004 JP
Titre (EN) RADIATION DETECTOR
(FR) DETECTEUR DE RADIATIONS
(JA) 放射線検出器
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] A radiation detector capable of simply mounting a semiconductor layer-carrying substrate and a light irradiating means. [MEANS OF SOLVING THE PROBLEMS] Carriers remaining in an X-ray sensitive semiconductor (14) are removed by light emitted from a flat light irradiating mechanism (28) by providing a glass substrate (11) having the X-ray sensitive semiconductor (14) for converting an incident X-ray into carriers and the light irradiating mechanism (28) provided on the side opposite to the X-ray incident side of the glass substrate (11). A translucent gel-like adhesive sheet (32) interposed between the glass substrate (11) and the light irradiating mechanism (28) and the light irradiating mechanism (28) in a flat shape enable the glass substrate (11) and the light irradiating mechanism (28) to be mounted simply. In addition, since the interposed adhesive sheet (32) is translucent, light emitted from the light irradiating mechanism (28) can be applied to the glass substrate (11) through the adhesive sheet (32) without being interrupted.
(FR)Le problème à résoudre se rapporte à un détecteur de radiations pouvant supporter simplement un substrat portant une couche de semi-conducteur et un moyen d'irradiation de lumière. La solution proposée par rapport au problème est la suivante. Des porteurs restant dans un semi-conducteur (14) sensible aux rayons X sont éliminés par la lumière émise à partir d'un mécanisme plat d'irradiation de lumière (28) en prévoyant un substrat de verre (11) comportant le semi-conducteur (14) sensible aux rayons X afin de convertir des rayons X incidents en porteurs et en prévoyant le mécanisme d'irradiation de lumière (28) sur le côté opposé au côté du substrat de verre (11) des rayons X incidents. Une feuille adhésive de type gel translucide (32), intercalée entre le substrat de verre (11) et le mécanisme d'irradiation de lumière (28), comme le mécanisme d'irradiation de lumière (28) de forme plate, permettent de monter simplement le substrat de verre (11) et le mécanisme d'irradiation de lumière (28). De plus, du fait que la feuille adhésive intercalée (32) est translucide, la lumière émise à partir du mécanisme d'irradiation de lumière (28) peut être appliquée, sans être interrompue, sur le substrat de verre (11) au travers de la feuille adhésive (32).
(JA)【課題】 半導体層を有した基板と光照射手段とを簡易に取り付けることができる放射線検出器を提供することを目的とする。 【解決手段】 X線の入射によりキャリアに変換するX線感応型半導体14を有したガラス基板11と、そのガラス基板11のX線入射側とは逆側に設けられた平面形状の光照射機構28とを備えることで、X線感応型半導体14に残留したキャリアを光照射機構28から照射された光によって除去する。ガラス基板11と光照射機構28との間に、光透過性を有するゲル状の接着シート32を介在させ、かつ光照射機構28が平面形状であるので、ガラス基板11と光照射機構28とを簡易に取り付けることができる。また、介在された接着シート32は光透過性を有するので、光照射機構28から照射された光が遮られることなく、接着シート32を透過してガラス基板11に照射することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)